2022集成電路封裝市場發展現狀及前景分析

• 2022年3月7日 GuoMeng來源：互聯網 910 56
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集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，ic代表了電子學的尖端。但是ic又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，ic的種類千差萬別(模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

2022集成電路封裝市場發展現狀及前景分析

隨著微電子機械系統器件和片上實驗室器件的不斷發展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發生了很大的轉變，ic封裝已經成為了和ic本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發展ic封裝技術以迎接新的挑戰。

在封裝測試業方面，我國半導體封裝業從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發展成為占據我國半導體行業約半壁江山的大產業。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。中國境內較大的集成電路封裝測試企業約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業，而近60%的企業集中在長三角地區。在封裝技術方面，隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，封裝企業在新技術的開發和生產上做出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。

據中研普華研究報告《2022-2027年中國集成電路封裝市場現狀分析及發展前景預測報告》分析

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

市場的需求也加快了扇出型封裝技術的發展，現在正在迅猛發展的5G就是像先進封裝的機會。預計到2022年，全球射頻前端市場規模將達到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。

預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。新材料在線數據顯示，2019年中國環氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。預計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續增長，到2025年規模將達22.6萬噸。

未來市場前景如何?2022年該行業的投資機會在哪?欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國集成電路封裝市場現狀分析及發展前景預測報告》。

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