2022年全球半導體收入突破6000億美元 半導體產業深度調研分析

• 劉明月 2023年1月19日 來源：百度百科 中研網 752 45
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全球知名咨詢機構Gartner發布初步數據，2022年全球半導體收入增長1.1%，達到6017億美元，高于2021年的5950億美元。前25大半導體供應商2022年總收入增長2.8%，占市場份額的77.5%。

2022年全球半導體收入突破6000億美元

全球知名咨詢機構Gartner發布初步數據，2022年全球半導體收入增長1.1%，達到6017億美元，高于2021年的5950億美元。前25大半導體供應商2022年總收入增長2.8%，占市場份額的77.5%。

從半導體 產業鏈環節來說，半導體設計企業或 IDM 企業與終端廠商直接對接，可以最先感 受到下游需求的增加或減少，其中設計企業由于沒有固定資產投資，在終端客戶 去庫存或補庫存初期業績即會率先反應，而 IDM 企業的業績還受產線稼動率影響。 晶圓代工廠的景氣情況一般可用產能利用率表示，從 2Q22、3Q22 產能利用率來看， 中芯國際已經下行，華虹半導體還維持在高位，我們認為晶圓代工廠業績反應滯 后于設計企業。

國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環節的全產業鏈半導體生態。大陸涌現了一批優質的企業，包括華為海思、紫光展銳、兆易創新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業。

2022年上半年，中國中國新增芯片半導體創業公司數量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京，新增芯片半導體公司數量分別為375家、296家、213家，蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無錫依次擠進前十。從中國芯片半導體上市公司數量來看，近幾年，中國芯片半導體公司上市比較活躍，2020年中國芯片半導體上市公司數量達到35家，2021年中國芯片半導體上市公司數量23家，2022年上半年中國芯片半導體上市公司數量就有17家。

目前，中國芯片企業在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業有較大突破，形成了一大批具有一定規模的封裝企業，如深圳雷曼光電、廈門華聯、佛山國星等，這些企業已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰，依靠提供穩定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。

根據中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導體產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》顯示：

2022年是全球半導體產業的調整之年，也是中國半導體產業面臨美國精準打擊的承壓之年。中國的半導體產業在過去的幾十年中發展迅速，已經成為中國經濟中不可或缺的一部分。政府的大力支持和企業的積極發展，使得中國的半導體企業在全球市場上競爭越來越激烈。然而，隨著市場競爭的加劇，中國的半導體產業面臨著一些挑戰。產業依賴度過高和國外競爭對手的不斷增長是其中的兩個主要問題。盡管如此，中國的半導體產業依然將繼續發展壯大。政府將繼續大力支持這個產業，幫助企業應對市場挑戰，并促進產業的健康發展。

隨著5G網絡的廣泛采用，對半導體的快速增長的需求將繼續存在。也為半導體市場提供了利用新市場的機會。然而，要成功做到這一點，公司需要克服芯片短缺的挑戰。未來幾年，人工智能(AI)和物聯網(IoT)等成熟領域將塑造新半導體市場格局。人工智能和物聯網技術的最新發展催化了半導體市場的創新。這些行業的技術發展可能會轉化為半導體在許多行業中的新應用的出現。

在產業調整的大背景下，中國需要發揮新型舉國體制的優勢，利用一切可以利用的資源，努力吸引半導體產業人才，逐步推動關鍵產業環節的國產化替代，為中國半導體產業形成可持續的發展能力，積蓄力量與資源。

從全球半導體投資來觀察，在投資慣性推動下，2022年的半導體投資仍將處于高位，如2021年達1530億美元，增長35%; 而2022年的投資達1855億美元，按年增長21%。不過，半導體市場的銷售增速，則不會與投資增速匹配。據國際半導體產業協會預測，半導體設備銷售額將由2021年的900億美元，增加到2022年的990億美元，增長10%。頭部企業的銷售增長更高一些。

數據顯示，2021年全球半導體市場價值為4295億美元(約31050億人民幣)。從2022年到2028年，預計半導體市場復合年增長率將達到8.8%，在預測期結束時估值將達到7124億美元。

總體而言，半導體市場的未來是有希望的。相關技術需求和創新不斷增加將激勵全球半導體事業的增長。雖然芯片短缺的挑戰可能在短期內持續存在，但從長遠來看，半導體行業前景看好。

全球半導體行業的年度資本支出從未超過1150億美元。在消費、計算、5G和汽車半導體的持續強勁增長的推動下，2021年全球半導體營收預計將激增12.5%，達到5220億美元。與此同時，全球半導體行業的資本支出預計將達到近1500億美元，2022年半導體將超過1500億美元。

進入下半年之后,受消費電子產品需求下滑導致的半導體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導體市場,規模預計也會明顯下滑。從研究機構的報告來看，今年全球半導體市場規模下滑，主要是受存儲芯片銷售額下滑影響，這一市場預計同比下滑12.6%，邏輯芯片、模擬芯片和傳感器這三類半導體產品的市場規模，預計都會同比增長。

2023 年半導體基本面有望觸底，但反彈速度和力度尚需依賴需求恢復情況。從季 度數據來看，3Q22 全球和中國半導體銷售額分別同比減少 3.0%和 14.5%，且均出 現環比減少。

晶圓代工廠產能利用率的變化進一步影響上游材料以及資本開支計劃，IC Insights 預計明年全球半導體資本開支將下滑 19%。雖然明年晶圓代工廠整體產 能利用率下行，但我們認為，對于國內半導體設備和材料企業而言，國產替代帶 來的增量有望彌補行業周期下行的縮量。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2022-2027年半導體產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》。

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