中國硅片行業(yè)競爭格局 中國硅片行發(fā)展前景分析

• 周迅 2023年8月10日 來源：互聯網 693 41
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國內硅片產業(yè)的壯大離不開上下游產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，只有裝備及材料的不斷國產化才能使產品更具市場競爭力。長期以來，國內硅片環(huán)節(jié)呈現出隆基股份和中環(huán)股份的雙寡頭格局。隆基股份在硅片行業(yè)市占率為43%，中環(huán)股份市占率為26%，二者合計占比達到69%。二者先后宣布降

硅片是光伏產業(yè)重要材料之一，我國硅片在全球范圍占據著主導地位，一直以來，我國硅片的出口量遠遠大于進口量。

從成本占比來看，硅片在半導體材料中市場占比達到37%，為第一大半導體材料。從產業(yè)鏈地位來看，硅片作為半導體產業(yè)鏈的起點，直接影響芯片的制造質量，因此，硅片制造業(yè)有著舉足輕重的地位。而硅片的應用與硅片尺寸密切相關。

從產能地區(qū)分布情況來看，我國是全球最大的光伏硅片生產國，隨著近年來我國光伏硅片企業(yè)的產業(yè)布局進程不斷加快，我國光伏硅片在全球市場占比也隨之不斷提升。

雖然硅片產量增長，但太陽能硅片行業(yè)市場集中度較高，在國內硅片主要生產企業(yè)有隆基股份、南玻A、晶澳科技、億晶光電等企業(yè)。由于硅片分選機產能集中，以及隨著技術的改進，硅片分選機工作效率的提升，硅片分選機市場需求增長緩慢。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。

中國硅片行業(yè)競爭格局 中國硅片行發(fā)展前景分析

硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件，用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力，科學技術的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。

當前，國內硅片市場仍主要由TCL中環(huán)和隆基綠能占據，2021年兩家單晶硅片合計出貨占比約49%。華福證券鄧偉表示，上游供給瓶頸打開或將導致硅片環(huán)節(jié)競爭加劇。不過，考慮三四線企業(yè)將面臨較大壓力，龍頭企業(yè)具有顯著的α，包括技術領先性(單臺爐產、優(yōu)片率等)、高純石英砂保供，因此最終市場份額將再向頭部集中，且一二線龍頭更能留住利潤。

國內硅片產業(yè)的壯大離不開上下游產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，只有裝備及材料的不斷國產化才能使產品更具市場競爭力。硅片制備作為半導體產業(yè)鏈中重要的一個環(huán)節(jié)，在接下來的發(fā)展中機遇與挑戰(zhàn)將會并存，對于國內所有半導體材料人來說任重而道遠。

今年以來，硅料價格持續(xù)高企在給硅料企業(yè)帶來高利潤的同時，也壓縮了下游環(huán)節(jié)的利潤空間。隨著相關部門的約談和硅料產能的釋放，硅料價格終于出現松動。

國內硅片產業(yè)的壯大離不開上下游產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，只有裝備及材料的不斷國產化才能使產品更具市場競爭力。長期以來，國內硅片環(huán)節(jié)呈現出隆基股份和中環(huán)股份的雙寡頭格局。隆基股份在硅片行業(yè)市占率為43%，中環(huán)股份市占率為26%，二者合計占比達到69%。二者先后宣布降價也引來了資本市場震動。

近年來，光伏硅片企業(yè)的擴產速度迅猛。2022年初，硅片環(huán)節(jié)產能規(guī)模約367GW，預計年底可達到536GW，增幅達到46%;預計2023年底可達到731GW，同比提升36%。

而硅料增量供應將導致進口高純石英砂出現供應制約硅片產出瓶頸。根據廣發(fā)證券的數據，2022/2023年大尺寸硅片產能分別為498/753GW，隨著硅料新增產能釋放，將大幅推動硅片對石英坩堝的使用需求。

目前，國內主流硅料企業(yè)12月的硅料長單均暫未落地，個別小廠有少量成交且成交價格明顯下滑，價格跌破300元/公斤。在硅片環(huán)節(jié)近期價格呈現下跌趨勢且多在去庫存的情況下，下游對硅料采購意愿不強，整體更加謹慎，觀望情緒濃厚。

本報告根據硅片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經驗，對中國硅片行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國硅片行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對硅片行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

是硅片企業(yè)、學術科研單位、投資企業(yè)準確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具，極具參考價值!

了解更多行業(yè)數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告》。

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  2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告

  硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段...

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