硅片價格上漲,還有一個重要因素是原料端價格持續上漲。8月23日,硅業分會公布的太陽能級多晶硅最新價格顯示,N型料、單晶致密料、單晶菜花料的成交均價周環比漲幅分別為3.21%、3.30%和4.19%。硅業分會表示,硅料生產企業維持滿負荷運行。
8月27日,隆基綠能公示其最新單晶硅片價格,P型M10 150μm厚度產品上調15.4%。另一家光伏硅片龍頭TCL中環最新報價顯示,全品類硅片價格上調3%以上。業內人士表示,近期P型M10單晶硅片供應緊張,其他尺寸硅片供需緊平衡。當前,企業采購硅片需求旺盛,硅片仍具備漲價動能。
對于硅片價格上漲的原因,中國有色金屬協會硅業分會表示,近期P型M10單晶硅片出現階段性供應緊張,一線企業上調報價,其他企業跟隨調價。8月24日,硅業分會公布了最新一周硅片價格,M10單晶硅片、N型單晶硅片的成交均價周環比漲幅分別為6.67%和5.83%。
硅片價格上漲,還有一個重要因素是原料端價格持續上漲。8月23日,硅業分會公布的太陽能級多晶硅最新價格顯示,N型料、單晶致密料、單晶菜花料的成交均價周環比漲幅分別為3.21%、3.30%和4.19%。硅業分會表示,硅料生產企業維持滿負荷運行。
根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國硅片行業競爭格局分析及發展前景預測報告》顯示:
硅,是半導體的基礎材料,而沙子的主要成分是二氧化硅。不過,把沙子做成芯片,要經過6000多道工序,前面的5000多道工序則是把沙子提純到硅晶片。需要指出的是,一般純度的硅晶片還不足以成為芯片的基底,只有99.999999999%的硅晶片才能勝任。
硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片,直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規格,主要用來生產集成電路。硅片只是原料,芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。
近兩年疫情防控帶動的數字經濟和IT需求,讓包括硅片在內的半導體產業進入了供不應求的紅利期。整體來看,硅片在今年上半年穩中有進。國際半導體協會SEMI在其最新一期的硅片行業季度報告中指出,2022年第二季度全球硅片出貨量再創歷史新高,達到37億平方英寸,較去年同期增長了約5%。
頭部硅片企業也在上半年交出了亮眼的答卷。環球晶圓8月2日發布的第二季度財報顯示,截至2022年6月30日的第二財季營收5.84億美元,年增15.3%;營業凈利2.13億美元,年增50.3%。2022年上半年累計合并營收11.27億美元,年增12.8%;營業凈利4.09億美元,年增49.7%。環球晶圓2022年第二季度和上半年度的營收、營業毛利、營業凈利年增率均達二位數且創歷史新高。
半導體硅片的終端應用領域涵蓋智能手機、平板電腦、便攜式設備、物聯網、汽車電子、人工智能、工業電子、軍事、航空航天等眾多行業。隨著科學技術的不斷發展,新興終端市場還將不斷涌現。半導體硅片的發展依賴于下游需求牽引及上游裝備和配套材料的支撐,近年來國家持續支持半導體產業發展,特別是“十四五”規劃明確將重點培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等戰略新興產業。
從國內半導體硅片市場格局情況來看,根據半導體硅片收入口徑測算,2021年我國行業重點企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技的半導體硅片收入分別達到24.06、20.34、14.59、2.82億元,按照2021年末,人民幣對美元匯率中間價6.3757元/美元換算,滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技分別占據我國半導體硅片的市場份額比重為28%、24%、17%、3%,上述四家重點企業市占率合計73%,當前我國半導體硅片企業格局較為集中,但與國際市場對比仍具有提升空間。
2022年半導體硅片市場規模達到131.81億美元,有望在人工智能、5G通信、新能源汽車等領域發展的促進下進一步上升,晶圓廠擴產促使設備需求上升;碳化硅材料存在廣闊的應用空間,碳化硅功率器件市場有望在2027年達到62.17億美元,帶動碳化硅外延片以及碳化硅設備需求的增長。
半導體材料屬于耗材類產品,晶圓廠擴產促進材料市場擴大,同時也為本土企業進行國產化替代帶來機遇。出于對芯片產品穩定性的考量,新建晶圓廠將是本土半導體材料份額提升的主戰場。當前,大陸新建主要晶圓廠投產時間多始于2022~2024年,判斷黃金窗口期還將持續2~3年,期間是企業進行半導體材料國產替代的最佳時間。
未來汽車電子、通信、工業互聯網、云端、大數據等終端應用對半導體產品的需求不斷增加,可為產業長期成長動能提供結構性支撐。預計伴隨著下游市場持續增長,半導體硅片行業景氣度將持續上升,從而帶動半導體硅材料價格上漲。
本報告由中研普華的資深專家和研究人員通過長期周密的市場調研,參考國家統計局、國家商務部、國家發改委、國務院發展研究中心、行業協會、中國行業研究網、全國及海外專業研究機構提供的大量權威資料,并對多位業內資深專家進行深入訪談的基礎上,通過與國際同步的市場研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準確地為您從行業的整體高度來架構分析體系。讓您全面、準確地把握整個硅片行業的市場走向和發展趨勢。
更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國硅片行業競爭格局分析及發展前景預測報告》。
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2023-2028年中國硅片行業競爭格局分析及發展前景預測報告
硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片,直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規格,主要用來生產集成電路。硅片只是原料,芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段...
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