半導體靶材市場發展空間廣闊 預計到2025年半導體靶材市場規模將達2300億元

• 吳亞楠 2023年10月27日 來源：互聯網 1126 72
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近年來，半導體產業的景氣度高漲，預計到2025年，全球半導體靶材市場規模將有望達到333億美元(約2300億元)，發展空間廣闊。

半導體精密零部件作為半導體設備的重要組成部分，決定了半導體設備的核心構成和優質性能，在半導體設備的成本構成中，精密零部件的價值占比較高，市場空間廣闊。

從工業發展的角度來看，靶材是實現半導體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見，產業的發展對于靶材的需求量十分巨大，因此推動了靶材行業的飛速發展。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年半導體靶材市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》顯示：

半導體靶材行業發展現狀前景

近年來，在國家各項政策引導半導體制造走向國產化的趨勢下，國內半導體材料廠商也在不斷提升產品的技術水平和研發能力，并在部分領域逐漸打破國外半導體廠商的壟斷局面，推進了中國半導體產業的國產化進程。

作為制造集成電路的核心材料之一，半導體靶材在晶圓制造與封測環節的成本占比相對固定，市場規模預計將同步增長。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%;在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據此測算，2021年全球半導體用濺射靶材市場規模為16.95億美元。

靶材市場主要分布于平板顯示、記錄媒體、太陽能電池和半導體四大領域，其中半導體占比約 10%。根據數據顯示，截至2021 年，四大領域靶材市場占比約 94%，其中平板顯示、記錄媒體和太陽能電池占比較高，分別為34%、29%和 21%，半導體占比約 10%

在半導體材料方面，半導體材料位于半導體產業鏈上游，是半導體產業鏈中細分領域最多的環節，據SEMI報告數據，2021年全球半導體材料市場收入達到643億美元，同比增長15.9%。其中，中國半導體材料市場規模約119億美元，占比約18%。

半導體靶材市場發展空間廣闊

企查查數據顯示，近年來，半導體產業的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業注冊量激增。2020年新增半導體材料相關企業1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業2.6萬家。

目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。

2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業市場規模的上升，到2020年全球半導體靶材行業市場規模已經超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業市場規模預計達到10.4億美元。

預計到2025年，全球半導體靶材市場規模將有望達到333億美元(約2300億元)，發展空間廣闊。

廣州:鼓勵發展光刻膠、半導體靶材等高端半導體制造材料

廣州市黃埔區工業和信息化局、廣州開發區經濟和信息化局印發廣州開發區廣州市黃埔區促進集成電路產業發展辦法的通知，其中提出，鼓勵發展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導體制造材料，支持清洗設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入、沉積設備、封裝設備(劃片機、減薄機、引線鍵合機、倒裝鍵合機及貼片機等)、檢測設備(測試機、探針臺等)以及單晶生長爐、外延生長爐等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。

對當年產值首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業，經認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業按差額補足方式最高扶持500萬元。

《2023-2028年半導體靶材市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》對中國半導體靶材行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了半導體靶材市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

未來市場發展如何?想了解關于更多半導體靶材行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年半導體靶材市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。

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