中國半導體靶材行業發展分析2023：市場需求量巨大推動產業飛速發展

• 陳澤芳 2023年8月15日 來源：互聯網 1473 98
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在國內，半導體靶材行業生產半導體靶材的企業主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商，目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內半導體靶材龍頭企業。受益于國內集成電路產業加速發展趨勢、半導體

半導體領域靶材具有多品種、高門檻、定制化研發的特點，其對于濺射靶材的技術要求最高，對金屬材料純度、內部微觀結構等均有嚴苛的標準。近年來半導體芯片的集成度越來越高，半導體芯片尺寸不斷縮小，對高純濺射靶材提出了新的技術挑戰。

近年來，在國家各項政策引導半導體制造走向國產化的趨勢下，國內半導體材料廠商也在不斷提升產品的技術水平和研發能力，并在部分領域逐漸打破國外半導體廠商的壟斷局面，推進了中國半導體產業的國產化進程。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導體靶材行業發展分析與投資前景預測報告》顯示：

除了半導體材料，靶材另一個重要的應用領域是太陽能電池。鈣鈦礦電池被視為是下一代太陽能電池技術，靶材作為鈣鈦礦的核心材料，在鈣鈦礦單位成本占比超過35%。靶材的純度與質量對于鈣鈦礦的制備至關重要，靶材領域的優勢企業未來可能獲得鈣鈦礦的產業化紅利。高純濺射靶材制備的薄膜材料廣泛應用在：集成電路(半導體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、光學鍍膜等行業，對靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩定性要求較高，壁壘和護城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導體靶材最大的應用領域。

各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。具體來講，半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環節，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個環節中都需要用到金屬濺射靶材。

目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。在國內，半導體靶材行業生產半導體靶材的企業主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商，目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內半導體靶材龍頭企業。

中國半導體靶材行業發展分析2023

從工業發展的角度來看，靶材是實現半導體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見，產業的發展對于靶材的需求量十分巨大，因此推動了靶材行業的飛速發展。

在國內，半導體靶材行業生產半導體靶材的企業主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業。其中江豐電子是全國最大的芯片用靶材生產商，目前已可量產用于7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國內半導體靶材龍頭企業。受益于國內集成電路產業加速發展趨勢、半導體領域國內濺射靶材供應商技術的突破和成熟、國產化的成本優勢等，未來半導體濺射靶材領域存在較大的國產替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。預計到2025年，全球半導體靶材市場規模將有望達到333億美元(約2300億元)，發展空間廣闊

隨著電子和半導體領域的快速發展，人們對靶材的質量和性能提出了更高的要求。制造高質量的靶材需要先進的生產技術和工藝。目前，制造靶材采用的主要方法有真空熱加熱法、真空電弧放電法、射頻磁控濺射法等。這些技術不斷地發展和創新，使靶材的制造技術也在不斷提升。同時還有一些新的技術出現，如旋轉靶材制備技術和多孔性金屬靶材制造技術，這些技術的出現將為靶材行業帶來更多的機遇。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中國行業研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及半導體靶材專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國半導體靶材行業作了詳盡深入的分析。更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導體靶材行業發展分析與投資前景預測報告》。

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  2023-2028年中國半導體靶材行業發展分析與投資前景預測報告

  各種類型靶材中屬半導體靶材技術要求最高，其對純度要求通常高達5N5以上，且對尺寸精密度也存在極高要求。半導體芯片行業是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求...

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