2024年全球半導體市場八大趨勢預測

• 吳澳燕 2023年12月13日 來源：C114通信網 1076 69
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隨著全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升，加上智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。

根據世界半導體貿易統計組織將半導體產品細分為四大類：集成電路、 分立器件、 光電子器件和傳感器。其中， 集成電路占據行業規模的八成以上， 其細分領域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等， 被廣泛應用于 5G 通信、 計算機、 消費電子、 網絡通信、 汽車電子、 物聯網等產業， 是絕大多數電子設備的核心組成部分。

從生產流程角度看， 半導體生產主要分為設計、 制造和封測三大流程， 并需要上游的半導體設備與材料作為支撐。以集成電路為代表的都不同產品下游應用廣泛， 下游創新引領的需求增長是半導體產業快速發展的核心驅動力。

2022 年全球集成電路、分立器件、光學光電子和傳感器市場規模分別為4,799.88 億美元、 340.98 億美元。437.77 億美元和222.62 億美元，在全球半導體行業占比分別為 82.7%、 5.9%、 7.5%和 3.8%。在上述半導體產品分布中，集成電路是技術難度最高、增速最快的細分產品，是半導體行業最重要的構成部分。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》顯示：

電子信息時代， 半導體在經濟發展中扮演愈發重要的角色， 半導體銷售情況與全球經濟發展密切相關。

日前，　半導體產業協會(SIA)宣布，2023年10月全球半導體產業銷售總額為466億美元，較2023年9月的449億美元增長3.9%，但較2022年10月的469億美元下降0.7%。

從地區來看，中國(6.1%)、亞太及其他地區(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的銷售額均實現環比增長。與去年同期相比，歐洲(6.6%)和亞太地區(0.4%)的銷售額有所增長，但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額有所下降。

此外，世界半導體貿易統計組織(WSTS)的一項新預測預計，該行業2023年的全球銷售額將達到5200美元，低于2022年的銷售總額5741億美元，同比下降9.4%。不過到2024年，全球銷售額預計將達到5884億美元，實現同比增長13.1%。

2024年全球半導體市場八大趨勢預測

根據IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升，加上智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。

IDC預測2024年半導體市場將有下列八大趨勢：

(1)2024年半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20%

受終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減20%的表現，預期2023年半導體銷售市場將年減12%。2024年在存儲器歷經近四成的市場衰退之后，減產效應發酵推升產品價格，加上高價HBM滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年增長率將達20%。

(2)ADAS(先進駕駛輔助系統) &Infotainment(車用信息娛樂系統)驅動車用半導體市場發展

雖然整車市場成長有限，但汽車智慧化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅力。其中ADAS在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合增長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場達30%。Infotainment在汽車半導體之中占比次之，在汽車智慧化與聯網化驅動下，2027年年復合增長率達14.6%，占比將達20%。總體來說，越來越多的汽車電子將仰賴芯片，對半導體的需求長期而穩健。

(3)半導體AI應用從資料中心擴散到個人裝置

AI在資料中心對運算力和數據處理的高要求以及支援復雜機器學習算法和大數據分析需求下大放異彩。隨著半導體技術的進步，預計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人裝置中，AI智能手機、AI PC、AI穿戴設備將逐步開展市場。預期個人裝置在AI導入后將有更多創新的應用，對半導體需求的增加將有正面刺激力道。

(4)IC設計庫存去化逐漸告終，預期2024年亞太市場將成長14%

亞太IC設計業者的產品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，雖然因為庫存去化進程漫長，于2023年營運表現較為清淡，但各業者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創新和突破的途徑，在智能手機應用持續深耕之外，紛紛切入AI與汽車應用，以適應快速變化的市場環境，在全球個人裝置市場逐步復蘇下將有新的成長機會，預計2024年整體市場年增長將達14%。

(5)晶圓代工先進制程需求飛速提升

晶圓代工產業受到市場庫存調整影響，2023年產能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發需求提振，12寸晶圓廠已于2023下半年緩步復蘇，尤其以先進制程的復蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電的領軍、Samsung及Intel戮力發展、以及終端需求逐步回穩下，市場將持續推升，預計2024年全球半導體晶圓代工產業將呈雙位數成長。

(6)中國產能擴張，成熟制程價格競爭加劇

中國在美國禁令影響下，積極擴增產能，為了維持其產能利用率，中國業者持續祭出優惠代工價，預計此將對“非中系”晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領域芯片以成熟制程生產為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價權的因素。

(7)2.5/3D封裝市場爆發式成長，2023年至2028年CAGR將達22%

半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要，透過先進封裝與先進制程相輔相成，此將繼續推進摩爾定律(Moore’s Law)的邊界，讓半導體產業產生質的提升，而這正促使相關市場快速成長。預計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復合增長率(CAGR)將達22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領域。

(8)CoWoS供應鏈產能擴張雙倍，促動AI芯片供給暢旺

AI浪潮帶動服務器需求飆升，此背后皆仰賴臺積電先進封裝技術“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設計大廠也正持續增加訂單。預計至2024下半年，CoWoS產能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應鏈，預計都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對AI芯片發展將是重要成長助力。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》。

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