半導體封裝材料行業競爭格局分析

• 吳亞楠 2024年1月17日 來源：互聯網 1010 64
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在國產替代方面，中國半導體封裝材料整體國產化率約30%。其中引線框架、鍵合金屬絲的國產替化率最高，分別達到40%和30%，而陶瓷封裝材料、芯片粘結材料與封裝基板等材料國產化率僅5%-10%。

隨著半導體制程的不斷提升，封裝技術也面臨著更高的要求。例如，當前的集成電路封裝技術正朝著更小尺寸、更高密度、更低功耗和更高性能的方向發展，這也意味著封裝材料需要不斷地適應新的工藝要求和更先進的材料特性。例如，3D封裝、系統級封裝(SIP)以及其他新技術的出現對封裝材料企業提出了更高的技術要求。

近年來，全球封裝材料市場規模保持增長，根據SEMI數據，2015年至2021年，全球半導體封裝材料市場規模由189.10億美元增長至239.00億美元。根據2023年6月SEMI的數據，2022年全球半導體封裝材料市場規模達到280億美元。

此外，受益于全球封裝產能逐步轉移至我國，國內封裝材料市場規模增長高于全球。東方證券的研報數據顯示，2020-2022年，我國半導體封裝材料的市場規模由445億元增長至538億元。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2028年半導體封裝材料市場投資分析及供需預測報告》顯示：

我國半導體封裝材料產業相較于國際領先水平，存在明顯的短板。核心器件的國產化率非常低，這直接影響了我國在該領域的自主可控能力。此外，加工技術和工藝水平與國際領先廠商相比存在較大差距，這使得我國的產品在國際市場上缺乏競爭力。

2023年1月，工業和信息化部等六部門聯合發布《工業和信息化部等六部門關于推動能源電子產業發展的指導意見》。《意見》指出，我國要面向光伏、風電、儲能系統、半導體照明等，發展新能源用耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠IGBT器件及模塊，SiC、GaN等先進寬禁帶半導體材料與先進拓撲結構和封裝技術，新型電力電子器件及關鍵技術。

從競爭格局來看，各類半導體封裝材料市場集中度較高。日本廠商在各類封裝材料領域占據主導地位，部分中國大陸廠商已躋身前列(引線框架、包封材料)，成功占據一定市場份額。

據統計，在國產替代方面，中國半導體封裝材料整體國產化率約30%。其中引線框架、鍵合金屬絲的國產替化率最高，分別達到40%和30%，而陶瓷封裝材料、芯片粘結材料與封裝基板等材料國產化率僅5%-10%。

第五章 半導體封裝材料行業競爭格局分析

一、重點企業資產總計對比分析

根據各公司的財報信息，半導體封裝材料行業相關重點企業的資產總計對比情況如下所示：

圖表：重點企業資產總計對比(單位：億元)

數據來源：企業財報，中研普華產業研究院整理

二、重點企業從業人員對比分析

根據各公司的財報信息，半導體封裝材料行業相關重點企業的從業人員數量對比情況如下所示：

圖表：半導體封裝材料重點企業從業人員對比(單位：人)

數據來源：企業財報，中研普華產業研究院整理

三、重點企業全年營業收入對比分析

根據各公司的財報信息，半導體封裝材料行業相關重點企業的營業收入對比情況如下所示：

圖表：半導體封裝材料重點企業營業收入對比(單位：億元)

數據來源：企業財報，中研普華產業研究院整理

四、重點企業利潤總額對比分析

根據各公司的財報信息，半導體封裝材料行業相關重點企業的利潤總額對比情況如下所示：

圖表：半導體封裝材料重點企業利潤總額對比(單位：億元)

數據來源：企業財報，中研普華產業研究院整理

五、重點企業綜合競爭力對比分析

從以上幾個方面信息可以看出，資產總計方面，興森科技和鼎龍股份資產明顯占優;從業人員數量方面，新興科技和鼎龍股份占優;營業收入方面看，興森科技明顯更強，鼎龍股份和康強電子也排名靠前;利潤總額方面，新興科技和鼎龍股份明顯更有優勢。

因此，根據以上分析，半導體封裝材料幾家重點企業的綜合競爭力排名如下：興森科技﹥鼎龍股份﹥康強電子﹥聯瑞新材﹥華海誠科。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體封裝材料行業報告對中國半導體封裝材料行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體封裝材料行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2028年半導體封裝材料市場投資分析及供需預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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