【出版日期】 2012年10月

【報告頁碼】 420頁

【圖表數量】 200個

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【版權聲明】 本報告由中國行業研究網出品，報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權，任何網站或媒體不得轉載或引用，否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯系本網站，以便獲得全程優質完善服務。中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數量最多，規模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構，公司每天都會接受媒體采訪及發布大量產業經濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。

→內容簡介

新材料本身就是一個高新技術，而且又是其他高新技術的基礎和先導，所以新材料的發展水平就體現了一個國家的科技發展水平和綜合國力，對國民經濟發展和國防現代化有重要的支撐和保證作用。新材料是所有產業的基礎和先導，所以新材料在技術上的突破，往往會引起一些劃時代的產業革命。比如上世紀60年代，高純硅半導體材料的出現，使大規模集成電路得以實現，人類從此進入了電子化信息時代。21世紀是新材料的世紀，我們從稀土材料的爭奪上就能夠“窺一斑而見全豹”。   

全球新材料的市場規模隨著制造業和高新技術產業的蓬勃發展迅速擴大，2012年底，全球新材料的市場規模將超過8500億美元。國家的重視與市場規模的擴大均給新材料產業的發展注入了巨大活力。國內新材料產業市場規模在2012年就將超過1300億元。在“十一五”期間，通過100多個產業化專項的實施，有力地推動了我國具有自主知識產權的新材料產業的發展。在電子信息材料、先進金屬材料、電池材料、磁性材料、新型高分子材料、高性能陶瓷材料和復合材料等方面形成了一批高技術新材料核心產業。碳纖維復合材料，是新型的輕質高強結構材料，主要應用于航空航天等高端領域。用碳纖維復合材料做成的飛機部件，與鋁合金相比可以減重20%~40%，這在節能上就能產生很大的經濟效益?！八裕谖磥淼?0年~30年，是航空碳纖維復合材料發展的新時期，飛機上大量采用復合材料，會引起航空工業整個產業鏈的革命性變革?！?o:p>

盡管發展前景非常樂觀，但是我國在新材料產業上依然充滿挑戰。與其他戰略性新興產業相比，新材料產業比較“散”，子行業眾多。在我國的產業發展中，有一個明顯特點：在同一領域里，重復水平、重復建設的比較多。但真正領軍的大型產業，技術上具有優勢的企業比較少，新材料產業整體上正面臨這樣的局面?！斑@需要國家的政策導向，科學發展、資源優化，防止熱錢大量進入，這是一個系統工程。新材料產業將大力發展稀土功能材料、高性能膜材料、特種玻璃、功能陶瓷、半導體照明材料等新型功能材料；積極發展高品質特殊鋼、新型合金材料、工程塑料等先進結構材料；提升碳纖維、芳綸、超高分子量聚乙烯纖維等高性能纖維及其復合材料發展水平；開展納米、超導、智能等共性基礎材料研究。

半導體照明材料：增加GDP2個百分點，在新材料中占比較多的是功能材料，半導體照明材料是重要的功能材料之一這個行業的發展對于發展中國的低碳照明，如LED行業有著十分重要的意義。LED行業目前在整個市場上的滲透率僅有5%~7%。未來十年，整個LED產業鏈，有可能形成5000億~10000億元的市場規模。半導體照明材料是LED產業的基石，這可能給GDP增加1至2個百分點，這樣的產業優先發展是具有極強戰略意義的。數據顯示，我國半導體照明生產企業超過3000家，其中70%集中于下游產業，且技術水平和產品質量參差不齊。國產LED外延材料、芯片以中低檔為主，80%以上的功率型LED芯片、器件依賴進口。我們在LED的應用端和封裝端有一定的優勢，這方面我國有很多知識產權，可以以應用端的知識產權來實現行業的突圍。盡管我國新材料的產量很大，但是由于技術水平相對較為落后，還不能稱為材料強國。中國經濟步入轉型升級的關鍵階段，國家提出要發展戰略性新興產業，其中新材料廣泛應用于其他行業，發展得好，能夠推動其他產業的升級，發展得不好，則會制約其他產業的發展，因此，推動新材料的發展至關重要。未來的下游市場非常廣闊，相關材料的發展空間巨大。新型輕合金包括鋁合金、鈦合金、鎂合金等；功能膜材料包括分離膜、動力電池隔膜、光學膜等；稀土功能材料主要指釹鐵硼。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家發改委、工商總局、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中國電子設備行業協會、中國機械行業協會、中國行業研究網、全國及海外多種相關報刊雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料，首先介紹半導體材料的定義、分類等，然后分析半導體材料行業的發展現狀，接著深度研究半導體材料行業產銷及市場發展形勢。隨后闡述半導體材料行業的競爭格局和分析重點企業經營狀況，最后分析半導體材料行業的發展前景與趨勢，同時中研普華對半導體材料行業進行全面的投資分析。本報告是半導體材料行業生產、經營、科研企業及相關研究單位極具價值的投資決策參考報告。

→報告目錄

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業發展概述
第一章 半導體材料概念闡釋
第一節 半導體材料行業定義
一、半導體材料的定義
二、半導體材料的特征
三、半導體材料的自然形態
四、半導體材料的類別
第二節 半導體材料行業概述
一、半導體材料行業的主要領域
二、半導體材料行業的特點
三、半導體材料行業的地位
四、提高半導體材料市場分析有效性的途徑
第三節 半導體材料的相關概述
一、半導體材料的分類
二、半導體材料的模式
三、半導體材料發展規模分級
 
第二章 2012年中國半導體材料市場的發展
第一節 2012年中國半導體材料行業發展綜述
一、發展現狀
二、行業呈現短周期化特征
三、行業整體利潤率分析
第二節 半導體材料行業產業分析
一、半導體材料產業鏈分析
二、半導體材料占整個機械行業的利潤分析
三、半導體材料的產業地位分析
第三節 “十二五”期間中國半導體材料行業面臨的問題
一、當前需注意的問題
二、行業面臨的危機
三、市場供需結構明顯失衡
四、回升過快或將帶來不利影響

第三章 2012年中國半導體材料行業需求分析
第一節 2012年半導體材料市場需求形勢分析
一、半導體材料不同的需求差異
二、中國半導體材料供需比率分析
三、我國半導體材料市場需求制約因素
四、中期我國半導體材料需求形勢看好
第二節 中國半導體材料產量需求分析
一、2008-2012年全國半導體材料產量分析
二、2012全國及主要省份半導體材料產量分析
三、2012半導體材料產量集中度分析
四、2012年半導體材料產品需求分析
第三節 經濟發展環境
一、中國經濟發展階段
二、2012年中國經濟發展狀況
三、經濟結構調整
四、國民收入狀況
 
第二部分 宏觀經濟政策環境分析
第四章 半導體材料行業相關政策分析
第一節 政策發展環境
一、產業振興規劃
二、產業發展規劃
三、行業標準政策
四、市場應用政策
五、財政稅收政策
第二節 投融資發展環境
一、金融開放
二、金融財政政策
三、金融貨幣政策
四、外匯政策
第三節 半導體材料金融市場資金需求分析
一、半導體材料開發資金供求分析
二、資金需求分析
三、資金供給分析
四、半導體材料開發資金來源結構
五、半導體材料開發各階段資金流
 
第五章 中國半導體材料行業分析
第一節 國外半導體材料行業發展分析
一、全球半導體材料市場價值分析
二、俄羅斯半導體材料市場發展分析
三、歐洲半導體材料市場考察情況
第二節 中國半導體材料業發展概述
一、中國半導體材料行業發展的歷程
二、中國半導體材料行業總體發展情況
三、半導體材料行業發展的現狀與特征
四、半導體材料行業在國民經濟中的地位
五、半導體材料行業的經驗總結
第三節 半導體材料行業的轉變經濟增長方式分析
一、半導體材料行業當前運行狀態的分析
二、半導體材料結構的分析
三、機械行業總體運行狀態的分析
四、半導體材料粗放型的市場管理的矛盾
五、實現半導體材料行業的經濟再增長戰略
 
第六章 半導體材料細分行業發展分析
第一節 半導體材料行業細分市場分析
一、“十二五”期間中國半導體材料市場規模分析
二、“十二五”期間中國半導體材料總產值分析
三、“十二五”期間中國機械工程市場分析
第二節 機械半導體材料行業發展分析
一、機械半導體材料技術特點分析
二、機械半導體材料的市場分析
三、機械半導體材料競爭狀況
四、影響機械半導體材料行業發展的主要因素分析
五、中國向世界機械半導體材料強國邁進
第三節 中國半導體材料產業發展分析
一、2011年中國半導體材料產業發展回顧
二、2012年半導體材料行業產業轉移概況
四、2012年中國半導體材料產業發展趨勢
 
第七章 2011-2012年中國半導體材料行業融資分析
第一節 2011-2012年中國半導體材料行業的融資概況
一、中國半導體材料行業融資渠道現狀分析
二、中國半導體材料行業融資的模式分析
三、半導體材料上市公司主要以公司債方式募集資金
四、信托創新半導體材料行業直接融資模式
五、宏觀調控政策轉折下的半導體材料行業融資
第二節 半導體材料上市企業資本市場融資方式比較
一、資本市場融資方式比較
二、資本市場融資結構分析
三、比較之后得出的結論分析
第三節 2011-2012年中國半導體材料融資分析
一、半導體材料的融資意義
二、半導體材料不同融資渠道分析
三、半導體材料多元化融資流程
四、中國半導體材料市場的融資困境
第四節 商業抵押擔保證券（CMBS）分析
一、CMBS的產生與發展
二、CMBS的優勢
三、CMBS的風險
第五節 中國半導體材料融資的困難及對策
一、半導體材料的固有特性
二、半導體材料融資的現實困境
三、突破困境的有效途徑
 
第八章 2012年中國半導體材料投資分析
第一節 半導體材料行業投資時機分析
一、時間因素
二、空間因素
三、生命周期因素
第二節 中國半導體材料行業的投資特性
一、周期性
二、關聯性
三、地域性
四、政策敏感性
第三節 2012年中國半導體材料行業的投資現狀
一、投資市場規模
二、投資增速較快
三、投資吸引力
四、投資特點
 
第九章 2012-2016年半導體材料市場投資機會
第一節 半導體材料投資前景分析
一、半導體材料市場風險
二、半導體材料投資價值
三、半導體材料市場持續受政策利好
第二節 國外投資者看好中國中小城市半導體材料商機
一、2012-2016年中國半導體材料投資熱點分析
二、中國半導體材料的投資方向
三、二、三線城市半導體材料市場蘊藏商機
四、柴油半導體材料成為投資新寵
第三節 中國半導體材料投資的策略
一、國內半導體材料的投資運作分析
二、國內半導體材料投資應警惕誤區
三、投資半導體材料需把握的關鍵
四、投資半導體材料須注意的事項
五、半導體材料投資相關的政策性規定
第五節 半導體材料行業的投資風險
一、半導體材料的投資的經營風險
二、半導體材料投資的法律風險
三、中國半導體材料投資風險的總體狀況及變化趨勢
 
第三部分 行業競爭格局分析
第十章 中國半導體材料發展趨勢分析
第一節 中國半導體材料行業發展前景預測
一、中國半導體材料市場將逐漸步入理性發展
二、未來中國半導體材料行業或將轉型
三、“十二五”中國半導體材料業發展趨勢預測
四、中長期中國半導體材料市場發展展望
第二節 中國半導體材料發展前景及趨勢
一、中國半導體材料市場前景展望
二、中國半導體材料市場發展趨勢預測
三、未來半導體材料將向城市綜合體轉型
四、未來中國半導體材料發展的特點及面臨的挑戰
第三節 2012-2016年中國半導體材料市場預測分析
一、2012-2016年中國半導體材料市場投資規模預測
二、2012-2016年中國半導體材料市場銷售規模預測
三、2012-2016年中國半導體材料市場銷售額預測
第四節 中國半導體材料的發展走向
一、向持有經營的開發模式轉變
二、向功能與形象并重轉變
三、向產業鏈專業分工轉變
 
第十一章 半導體材料主要上市公司分析
第一節 安泰科技股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
第二節 中科三環股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
第三節 中材科技股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
第四節 中環股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
第五節 中科英華股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
第六節 有研硅谷股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
第七節 銅峰電子股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
第八節 天通股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
第九節 金瑞科技股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
第十節 中炬高新股份有限公司
一、公司概況分析
二、公司發展戰略
三、2011-2012年公司財務分析
 
第四部分 投資環境及機會、風險
第十二章 2011-2016年中國半導體材料行業發展趨勢預測分析
第一節 2011-2016年中國半導體材料行業發展前景分析
一、國際半導體材料市場預測
二、中國半導體材料價格預測分析
三、半導體材料市場競爭格局預測分析
第二節 2011-2016年中國半導體材料行業市場預測分析
一、半導體材料供給量預測
二、半導體材料需求預測分析
三、半導體材料進出口預測分析
第三節 2011-2016年中國半導體材料行業市場盈利預測分析
 
第十三章 我國半導體材料未來走勢及發展方向分析
第一節 我國半導體材料市場走勢分析
一、全國半導體材料市場總體形勢
二、全國二線城市半導體材料市場形勢
三、我國半導體材料主要區域市場形勢
第二節 2012-2016年我國半導體材料市場走勢
一、2012-2016年半導體材料市場趨勢分析
二、2012-2006年半導體材料市場趨勢總結
三、2012-2016年半導體材料市場趨勢總結
第三節 2012-2016年半導體材料行業供需預測
一、2012-2016年半導體材料供給預測
二、2012-2016年半導體材料需求預測
三、2012-2016年半導體材料價格預測
第四節 2012-2016年半導體材料行業規劃建議
一、2012-2016年半導體材料行業整體規劃
二、2012-2016年半導體材料行業發展預測
三、2012-2016年半導體材料行業規劃建議
 
圖表目錄：
圖表：2012半導體材料產量集中度分析
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業企業數量增長趨勢圖
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業虧損企業數量增長趨勢圖
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業從業人數增長趨勢圖
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業資產規模增長趨勢圖
圖表：2012年我國半導體材料行業不同類型企業數量分布圖
圖表：2012年我國半導體材料行業不同所有制企業數量分布圖
圖表：2012年我國半導體材料行業不同類型企業銷售收入分布圖
圖表：2012年我國半導體材料行業不同所有制企業銷售收入分布圖
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業產成品增長趨勢圖
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業工業銷售產值增長趨勢圖
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2011-2012年有研硅股股份有限公司每股指標分析
圖表：2011-2012年有研硅股股份有限公司成長能力分析
圖表：2011-2012年有研硅股股份有限公司盈利能力分析
圖表：2011-2012年有研硅股股份有限公司盈利質量分析
圖表：2011-2012年有研硅股股份有限公司運營能力分析
圖表：2011-2012年有研硅股股份有限公司財務風險分析
圖表：2011-2012年有研硅股股份有限公司資產負債表分析
圖表：2011-2012年有研硅股股份有限公司利潤表分析
圖表：2011-2014年有研硅股股份有限公司每股收益增長預測
圖表：2011-2014年有研硅股股份有限公司凈利潤增長預測 
圖表：2011-2014年有研硅股股份有限公司營業收入增長預測
圖表：2011-2012年中炬高新有限公司每股指標分析
圖表：2011-2012年中炬高新有限公司成長能力分析
圖表：2011-2012年中炬高新有限公司盈利能力分析
圖表：2011-2012年中炬高新有限公司盈利質量分析
圖表：2011-2012年中炬高新有限公司運營能力分析
圖表：2011-2012年中炬高新有限公司財務風險分析
圖表：2011-2012年中炬高新有限公司資產負債表分析
圖表：2011-2012年中炬高新有限公司利潤表分析
圖表：2011-2014年中炬高新有限公司每股收益增長預測
圖表：2011-2014年中炬高新有限公司凈利潤增長預測 
圖表：2011-2014年中炬高新有限公司營業收入增長預測
圖表：2011-2012年金瑞科技股份有限公司每股指標分析
圖表：2011-2012年金瑞科技股份有限公司成長能力分析
圖表：2011-2012年金瑞科技股份有限公司盈利能力分析
圖表：2011-2012年金瑞科技股份有限公司盈利質量分析
圖表：2011-2012年金瑞科技股份有限公司運營能力分析
圖表：2011-2012年金瑞科技股份有限公司財務風險分析
圖表：2011-2012年金瑞科技股份有限公司資產負債表分析
圖表：2011-2012年金瑞科技股份有限公司利潤表分析
圖表：2011-2014年金瑞科技股份有限公司每股收益增長預測
圖表：2011-2014年金瑞科技股份有限公司凈利潤增長預測 
圖表：2011-2014年金瑞科技股份有限公司營業收入增長預測
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業銷售成本增長趨勢圖
圖表：2008-208年我國半導體材料行業費用使用統計圖
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業主要盈利指標統計圖
圖表：2008-2012年我國半導體材料行業主要盈利指標增長趨勢圖
圖表：2012年中國半導體材料進口數量分析
圖表：2012年中國半導體材料進口金額分析
圖表：2012年中國半導體材料出口數量分析
圖表：2012年中國半導體材料出口金額分析
圖表：2012年中國半導體材料進出口平均單價分析
圖表：2012年中國半導體材料進口國家及地區分析
圖表：2012年中國半導體材料出口國家及地區分析

略……

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