聚酰亞胺市場需求 2020聚酰亞胺行業發展前景趨勢預測

• 2020年8月6日 WuYaNan來源：中研網 262 9
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聚酰亞胺作為一種特種工程材料，目前，聚酰亞胺材料的主要應用領域為電工裝備、微電子、柔性電子以及新能源等領域。

2020聚酰亞胺行業發展前景趨勢預測

隨著國內電子工業的發展，尤其是柔性覆銅板的快速發展給聚酰亞胺薄膜市場帶來了巨大的潛力，市場需求日益增加。在目前國內家電下鄉、3G通訊、信息家電及汽車電子等方面的高速增長，都成為了推動柔性覆銅板市場發展的動力，拉動聚酰亞胺薄膜消費量的迅速增加。國內近年來超大規模集成電路制造與封裝等高新技術的發展，使聚酰亞胺薄膜下游需求市場也快速擴大，我國對高性能聚酰亞胺薄膜的需求也日益增加。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，目前，聚酰亞胺材料的主要應用領域為電工裝備、微電子、柔性電子以及新能源等領域。5G移動通信的高頻高速信號傳輸，需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數和介電損耗的特點，但是普通聚酰亞胺薄膜的介電常數和損耗因子均較高，高頻傳輸損耗較多，因此難以適應當前的5G通信應用需求。

聚酰亞胺因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是“解決問題的能手”，并認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術”。

據不完全統計，目前世界上聚酰亞胺的生產廠家約有50多家，除了美國、西歐和日本外，俄羅斯、中國、印度、韓國、馬來西亞以及中國臺灣等國累和地區也生產聚酰亞胺.其中美國有16家、西歐有9家、日本有14家生產廠生產PI.主要的生產廠家有美國杜邦公司、日本鐘淵公司以及日本宇部興產公司等。

2017年全球聚酰亞胺的年消費量約為14.9萬噸，美國、歐洲、日本是世界上聚酰亞胺最主要的消費市場。2017年，我國聚酰亞胺的產量約為4.03萬噸，主要應用于PI薄膜、復合材料、工程塑料。

聚酰亞胺高性能耐熱纖維可應用于高溫濾料、特種防護、特種纖維紙、功能性家紡面料、高檔服裝及纖維活性炭等領域。隨著國家排放標準的日益嚴格，同時基于聚酰亞胺纖維良好的耐熱特性、抗拉強度，以及極佳的過濾效果，在今后用于國內大氣污染治理的聚酰亞胺纖維及污水處理的聚酰亞胺納米纖維，市場前景廣闊。

聚酰亞胺市場需求分析

PCB中電子元器件的高密度安裝和精準定位，可以采用感光性聚酰亞胺覆蓋膜，其沖孔由光刻顯影實現，精密度高、布線精準。同時，這種感光性聚酰亞胺用作多層電路的層間絕緣材料時，可有效降低集成電路厚度。目前國內能用于3D打印最成熟的材料主要是鈦粉以及聚酰亞胺，其他金屬粉末以及塑料粉末主要依靠進口，這兩種材料在3D打印的航空、醫療領域被廣泛運用。聚酰亞胺納米纖維隔膜是中國鋰電行業第一個原創型自主創新、具有自我知識產權的產品。聚酰亞胺納米纖維隔膜對鋰電池行業是一個革命和顛覆性的產品，該產品技術指標和性能目前處于國內第一，國際領先的水平。

目前國內能用于3D打印最成熟的材料主要是鈦粉以及聚酰亞胺，其他金屬粉末以及塑料粉末主要依靠進口，這兩種材料在3D打印的航空、醫療領域被廣泛運用。聚酰亞胺納米纖維隔膜是中國鋰電行業第一個原創型自主創新、具有自我知識產權的產品。聚酰亞胺納米纖維隔膜對鋰電池行業是一個革命和顛覆性的產品，該產品技術指標和性能目前處于國內第一，國際領先的水平。

光敏聚酰亞胺既是微電子器件加工的光刻膠，又作為器件的絕緣膜層，一直是聚酰亞胺行業的高附加值產品。柔性OLED顯示實現其柔性，玻璃基板必須采用聚酰亞胺薄膜替代。作為柔性基板的聚酰亞胺薄膜要求具有極高的耐熱性能以及超低熱膨脹系數，以確保高溫制程中的尺寸穩定性。柔性電子設備中，柔性顯示、觸控或電極等結構單元的不耐彎折部件均需采用光學透明聚合物薄膜。目前透明聚酰亞胺薄膜是唯一能夠滿足這些高性能要求的有機薄膜材料。2019年，可折疊手機的出現讓透明聚酰亞胺薄膜的需求急速增加。

根據中研普華研究院《2020-2025年中國聚酰亞胺行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告》顯示：

中國聚酰亞胺行業市場與競爭分析

第三節 聚酰亞胺行業競爭力分析

一、上游議價能力分析

上游原材料來源比較容易，不構成主要的障礙，因此議價能力不強。

二、下游議價能力分析

PI膜下游應用廣泛，在航空軍工、軌道交通以及電子半導體領域均有較強需求。隨著IT產業的發展及各種器材的小型化、輕量化的趨勢，PI膜需求量更是急劇增加。全球PI膜市場需求端剛性，主要受制于產能端(產能放不出)，供不應求是PI膜的供求常態。

三、替代品威脅分析

同聚酰亞胺纖維競爭的纖維品種主要有：PTFE(聚四氟乙烯)、PPS(聚苯硫醚)、玻纖、Nomex(芳綸)。各纖維由于性能不同，應用領域及應用環境也不盡相同，但從相關性能來看PI纖維競爭優勢明顯。

四、新進入者威脅分析

隨著電工、電子行業的迅速發展，國內PI薄膜材料制造廠商開發了多種商品化的高性能與功能化PI薄膜，如桂林電科院、江陰天華、深圳瑞華泰等開發的高尺寸穩定性薄膜;桂林電科院、蘇州嘉銀、寧波今山電子等開發的黑色PI薄膜;桂林電科院、天津天緣、天津嘉億等開發的耐電暈PI薄膜以及長春高琦開發的無色透明PI薄膜等。深圳瑞華泰研制的高性能PI薄膜，其拉伸強度、伸長率和電氣絕緣性能等方面與國外同類產品相近，且價格比國外產品低，已經顯現出強勁的市場競爭力和價格優勢。但是，國內生產的PI薄膜與國外同類產品在質量方面仍存在一定差距，如力學性能稍低，外觀質量稍差，熱收縮率稍高。

五、行業競爭現狀分析

國內大約50家規模大小不等的PI薄膜制造廠商，根據在不同終端電子產品的應用，PI薄膜厚度規格可分為7.5μm，12.5μm、24.0μm及厚膜，其中手機、相機等手持式電子產品使用12.5μm或更薄的PI薄膜，一般電子產品、汽車、筆記本電腦和覆蓋膜使用25.0μm厚度的PI薄膜，補強板則使用較厚的PI薄膜。

六、　聚酰亞胺行業價格分析

以電子領域的12.5nmPI雙向拉伸薄膜為例，我國企業最高報價是每千克1500元左右，一般報價只有幾百元，而美國杜邦、日本宇部興產公司報價在3000元以上。在絕緣材料領域，國產PI薄膜價格一般在每千克10～30元，而進口產品價格在1800~3000元。

中研普華研究院聚酰亞胺行業報告重點分析了我國聚酰亞胺行業將面臨的機遇與挑戰，是組織工程企業、學術科研單位、投資企業準確了解行業最新發展動態，把握市場機會，正確制定企業發展戰略的必備參考工具。未來聚酰亞胺行業將如何發展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國聚酰亞胺行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告》

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