面對芯片市場短缺，3月8日博世官方宣布，其德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓從全自動化生產線下線，為其2021年下半年正式啟動生產運營奠定基礎，該晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造。
面對芯片市場短缺，3月8日博世官方宣布，其德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓從全自動化生產線下線，為其2021年下半年正式啟動生產運營奠定基礎，該晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造。據披露，目前博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導體工廠，德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導體應用領域不斷激增的市場需求。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，目標將其建設為全球最先進的晶圓廠之一。
目前晶圓加工行業從業人員主要來源于晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數為750人計算，那么中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。
在中國，目前晶圓加工的企業主要是晶圓代工企業，而且規模較大的企業都是國際企業在中國的投資企業，雖然國內晶圓加工的企業也有，但是不足100家。
圖表：2015-2018年中晶圓加工市場規模
數據來源：中研普華產業研究院
下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設備、高性能計算等領域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。
14nm-32nm先進制程應用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等應用。
12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產效率要求高的領域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。
12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。
欲了解關于晶圓代工行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。
2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告
晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，...
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