社保加倉新能源半導(dǎo)體板塊 半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析研究報(bào)告

• 2021年8月7日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 294 11
• 繁體

據(jù)報(bào)道稱，二季度持倉浮出水面，社保加倉新能源半導(dǎo)體板塊。隨著上市公司半年報(bào)陸續(xù)披露，社保基金的最新持倉陸續(xù)浮出水面，新能源、半導(dǎo)體板塊成為其重點(diǎn)加倉方向。

據(jù)報(bào)道稱，二季度持倉浮出水面，社保加倉新能源半導(dǎo)體板塊。隨著上市公司半年報(bào)陸續(xù)披露，社?；鸬淖钚鲁謧}陸續(xù)浮出水面，新能源、半導(dǎo)體板塊成為其重點(diǎn)加倉方向。在截至8月5日已披露半年報(bào)的上市公司中，共有39家公司獲得了社保基金青睞。明微電子、錦浪科技、諾德股份等多家二季度以來股價(jià)翻倍的上市公司，股東榜上出現(xiàn)社?；鸬纳碛?/p>

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析研究報(bào)告

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊娮又圃齑髧牡匚灰驯粡V泛認(rèn)可?！庇谯瓶嫡f，從動(dòng)態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測，2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。

未來行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告》。

相關(guān)新聞推薦

海外半導(dǎo)體設(shè)備出貨量劇增

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2021年6月日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月暴增近四成至2495.01億日元，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長，月增幅連續(xù)第4個(gè)月達(dá)兩位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)，且月銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來史上第三高紀(jì)錄。受益于芯片供不應(yīng)求，全球各地晶圓廠產(chǎn)能正在加速擴(kuò)充，根據(jù)SEMI預(yù)測，全球8英寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的212個(gè)增加到2022年的222個(gè)，12英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的129個(gè)增加到2022年的149個(gè)。晶圓產(chǎn)線建設(shè)周期較長且成本高昂，其中約80%的成本將用于購置設(shè)備，因此半導(dǎo)體設(shè)備支出對于行業(yè)景氣走勢的判斷具備先導(dǎo)性。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告

  半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動(dòng)，如果拉長時(shí)間軸來看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢仍不斷走揚(yáng)。根據(jù)SEMI預(yù)估，20...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡