2022半導體行業發展現狀及趨勢分析 2021年全球半導體市場規模將達5727億美元

• 2021年12月21日 WuYaNan來源：互聯網 567 31
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隨著中國人工智能、物聯網、智能制造、5G通信等新技術的蓬勃發展，半導體產業也迎來了前所未有的發展機遇。2021年全球半導體市場規模有望達到5272億美元。

2022半導體行業發展現狀及趨勢分析

半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

據全球半導體貿易組織統計，2021年1-9月全球半導體市場銷售額達到3915.4億美元，同比增長23.14%;中國半導體市場銷售額達到1369.4億美元，同比增長24.76%，全球銷售市場占比從2020年的34.24%上漲至34.97%。

據《國家集成電路產業推薦綱要》，2030年集成電路產業將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業發布的人才需求來看，研發和銷售是企業人員需求量最大的兩個部分，對研發崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

圖表：2018-2020年半導體芯片行業市場規模

數據來源：中研普華研究院

2020年中國大陸半導體自動封裝設備市場規模約為 20億元，其中 TOWA 每年銷售量約為 200 臺、YAMADA 約為50臺、BESI 約 50臺、ASM 約 50 臺、文一科技及耐科裝備每年各 20 臺左右。中國大陸現有手動塑封壓機存量超過10,000臺，每年新增約500臺，根據勞動力和成本限制情況，手動塑封壓機新增數量將呈遞減趨勢，存量市場也將在未來5至10年內逐步被全自動塑封系統替代。

從產業鏈劃分來看，半導體行業上游主要為IP核及設計、設備和材料;中游主要為芯片的設計、制造和封測;下游為應用端，包括集成電路、分立元件、光電子和傳感器等。隨著中國“新基建”和數字經濟不斷發展，國家政策不斷加持，中國半導體產業發展駛入快車道。中國半導體行業協會統計，2020年中國芯片產業銷售額增長17.8%，達到8911億元人民幣。

2021年全球半導體市場規模將達5727億美元

隨著中國人工智能、物聯網、智能制造、5G通信等新技術的蓬勃發展，半導體產業也迎來了前所未有的發展機遇。2021年全球半導體市場規模有望達到5272億美元。

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