2022半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2021年12月10日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 681 40
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據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到3915.4億美元，同比增長(zhǎng)23.14%;中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到1369.4億美元，同比增長(zhǎng)24.76%，全球銷(xiāo)售市場(chǎng)占比從2020年的34.24%上漲至34.97%。

據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到3915.4億美元，同比增長(zhǎng)23.14%;中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到1369.4億美元，同比增長(zhǎng)24.76%，全球銷(xiāo)售市場(chǎng)占比從2020年的34.24%上漲至34.97%。

從產(chǎn)業(yè)鏈劃分來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)上游主要為IP核及設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料;中游主要為芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè);下游為應(yīng)用端，包括集成電路、分立元件、光電子和傳感器等。

半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。從科學(xué)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度 來(lái)看，半導(dǎo)體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀(jì)30年代這一材料才被學(xué)界所認(rèn)可。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

2022半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷(xiāo)售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷(xiāo)售客戶(hù)支持類(lèi)崗位，占18%。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2022-2027年版半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》分析

圖表：2018-2020年半導(dǎo)體芯片投資規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2018-2020年半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2020 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體自動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為 20億元，其中 TOWA 每年銷(xiāo)售量約為 200 臺(tái)、YAMADA 約為 50 臺(tái)、BESI 約 50臺(tái)、ASM 約 50 臺(tái)、文一科技及耐科裝備每年各 20 臺(tái)左右。中國(guó)大陸現(xiàn)有手動(dòng)塑封壓機(jī)存量超過(guò) 10,000 臺(tái)，每年新增約 500 臺(tái)，根據(jù)勞動(dòng)力和成本限制情況，手動(dòng)塑封壓機(jī)新增數(shù)量將呈遞減趨勢(shì)，存量市場(chǎng)也將在未來(lái) 5 至 10 年內(nèi)逐步被全自動(dòng)塑封系統(tǒng)替代。可以預(yù)見(jiàn)中國(guó)大陸手動(dòng)塑封壓機(jī)各種形式的自動(dòng)化升級(jí)改造潛在市場(chǎng)規(guī)模約 500 億元。此外，在切筋成型系統(tǒng)方面，中國(guó)大陸部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商技術(shù)已趨于成熟，市場(chǎng)需求每年約 65 億元。

據(jù)預(yù)測(cè)，中國(guó)預(yù)計(jì)將在未來(lái)十年內(nèi)在人工智能、5G、量子信息科學(xué)，半導(dǎo)體，生物技術(shù)和綠色能源等21世紀(jì)核心技術(shù)上超越美國(guó)，成為世界上最大的高科技制造商。

未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)在哪?如需了解更多市場(chǎng)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年版半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》。

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