隨著各大晶圓廠加速引進EUV制程，研調TECHCET預估，金屬氧化物、干式光刻膠等材料市場將大幅成長，預計2025年市場規模將從去年的5,000萬美元，增加3倍超過2億美元。
國內光刻膠需求分析。光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。
光刻膠主要應用于半導體、顯示面板和PCB等領域，其中顯示面板用占比27%，PCB和半導體用占比分別為25%和24%。
隨著各大晶圓廠加速引進EUV制程，研調TECHCET預估，金屬氧化物、干式光刻膠等材料市場將大幅成長，預計2025年市場規模將從去年的5,000萬美元，增加3倍超過2億美元。
近年，電子信息產業更新換代速度加快，疊加半導體、顯示面板產業東移，國內光刻膠需求快速提升，我國光刻膠市場規模從2015年的100億元增至2020年的176億元，年均復合增速達12%;據測算，2022-2025年市場規模將達222、250、281和316億元，成長空間廣闊。
根據中研普華研究院《2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》顯示：
光刻膠屬于技術和資本密集型行業，全球供應市場高度集中，日本JSR等五家龍頭企業占據全球光刻膠市場87%的份額，同時海外龍頭也已實現EUV等高端制程量產。
國內光刻膠高端領域逐步突破
我國光刻膠行業發展起步較晚，生產能力主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產品，其中PCB光刻膠占比達94%，而TFT-LCD、半導體光刻膠等高端產品仍需大量進口。
近年來，我國政府大力扶持半導體與原料產業發展，陸續出臺了多項政策支持光刻膠行業發展，推動產業大力研發，突破“卡脖子”技術，早日實現產業鏈核心技術國產化。
先進制程半導體光刻膠方面，目前適用于6英寸硅片的g線、i線光刻膠國內自給率約為10%，適用于8英寸硅片的KrF光刻膠國內自給率不足5%，適用于12寸硅片的ArF光刻膠國內基本依靠進口，而EUV光刻膠還仍處研發階段。
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2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告
光刻膠行業研究報告主要分析了光刻膠行業的市場規模、光刻膠市場供需求狀況、光刻膠市場競爭狀況和光刻膠主要企業經營情況、光刻膠市場主要企業的市場占有率，同時對光刻膠行業的未來發展做出科...
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