新材料在線數據顯示，2019年中國環氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，集成電路封裝同比增長12.7%。預計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續增長，到2025年規模將達22.6萬噸。
集成電路封裝產業多大？近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內集成電路封裝行業企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。
集成電路封裝行業已經成為了和ic本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發展ic封裝技術以迎接新的挑戰。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》顯示：
《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。
集成電路封裝產業的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業。中游作為集成電路封裝行業主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。
隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業有望提升。也將促進深圳集成電路產業的高速發展。在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。
在集成電路封裝行業測試業方面，我國半導體封裝業從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發展成為占據我國半導體行業約半壁江山的大產業。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝測試行業發展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規模占比在90%左右。
根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規模2019年為51億元左右。近年來環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，集成電路封裝測試市場需求持續穩定增長。
預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規模將達45.2億元，2019-2025年年集成電路封裝行業復合增長率為8.57%。
新材料在線數據顯示，2019年中國環氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，集成電路封裝同比增長12.7%。預計未來在5G通信帶動下，EMC市場需求仍會持續增長，到2025年規模將達22.6萬噸。
《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。
《關于進一步促進集成電路產業高質量發展的若干政策》以進一步推動江蘇省集成電路產業高質量發展。圍繞高端芯片設計、先進工藝及特色工藝、先進封裝測試、檢驗檢測以及化合物半導體等重點領域，建設若干集成電路公共服務平臺和國產EDA云服務平臺，優先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設備構建國產EDA服務和測試驗證環境，為集成電路企業提供共性關鍵技術支持和專業化服務，省級相關專項資金每年擇優給予支持。鼓勵有條件的設區市對集成電路公共服務平臺給予支持。
加快高層次人才引進。依托國家重大人才工程和省“雙創計劃”“333工程”等，加快引進培育一批集成電路領域高端人才和高水平創新團隊，對產業急需的頂尖人才和團隊，一事一議、特事特辦給予專門支持，常態化組織集成電路行業人才交流和專項引才活動，建立集成電路領域專業性、行業性省級人力資源市場，鼓勵通過高端獵頭、社會組織等引進海外集成電路核心技術人才及團隊。對引進高層次人才實績突出的企事業單位按規定給予獎勵。
集成電路封裝行業報告對中國集成電路封裝行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
本報告同時揭示了集成電路封裝市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2023-2027年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告
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吳亞楠
集成電路封裝市場有多大 2023集成電路封裝行業市場前瞻報告分析 
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