在一系列政策措施扶持下,我國集成電路行業保持快速發展的勢頭,產業規模持續擴大,技術水平顯著提升。
集成電路行業前景如何?集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一,其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一,影響著社會信息化進程。集成電路產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業,是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎,是轉變經濟發展方式、調整產業結構、保障國家信息安全的重要支撐,其戰略地位日益凸顯。
在一系列政策措施扶持下,我國集成電路行業保持快速發展的勢頭,產業規模持續擴大,技術水平顯著提升。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國集成電路行業深度分析及發展策略研究報告》顯示:
集成電路行業深度分析及發展規劃研究
集成電路設計領域分為五類,包括高性能處理器和FPGA芯片,存儲芯片,智能傳感器,工業、通信、汽車和安全芯片,EDA、IP和設計服務。重點軟件領域囊括了九大類,即基礎軟件,研發設計類工業軟件,生產控制類工業軟件,新興技術軟件,信息安全軟件,重點行業應用軟件,經營管理類工業軟件,公有云服務軟件、嵌入式軟件。
2021年是中國"十四五"開局之年,在國內宏觀經濟運行良好的驅動下,國內集成電路產業接續保持快速、平穩的增長。據中國半導體行業協會統計,2021年中國集成電路產業首次突破萬億元,銷售額達到10458.3億元,同比增長18.2%。
2022年中國集成電路出口數量為2734億個,相比2021年同期減少了373億個,同比下降12%。分月度來看,2022年中國集成電路出口數量于1月達到峰值,為266億個,相比2021年同期減少了4億個,同比下降1.4%,去年同期出口數量為270億個,累計到2022年1月出口數量為266億個,同比下降1.4%。2022年中國集成電路出口金額為15391814萬美元,相比2021年同期增長了12849.7萬美元,同比增長0.3%。
半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成,其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成,中游制造產業核心為集成電路的制造,下游為半導體應用領域。
產業結構來看,隨著我國集成電路產業的發展,IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化,我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。
隨著我國經濟的進一步發展與工業體系的逐步升級,消費市場規模逐步擴大,對汽車電子、通訊電子、消費電子等各領域的電子產品需求逐步提升,帶動了我國集成電路設計行業規模的快速發展。根據中國半導體行業協會數據統計,我國集成電路設計產業的銷售額從383億元增長到了4156億元,是集成電路行業三大環節中增速最快的環節。
3月22日,國家發展改革委、工業和信息化部、財政部、海關總署、稅務總局五部門聯合發布《關于做好2023年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》。
《通知》通知明確提出,為促進我國集成電路產業持續健康發展,根據《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號,簡稱《若干政策》)及其配套政策有關規定,經研究,2023年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單((簡稱“清單”)制定工作,延用2022年清單制定程序、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準。
上海將以集成電路等產業為先導產業,打通產業鏈、供應鏈的核心環節和技術堵點,打造世界級新興產業集群。在上海2023年國民經濟和社會發展計劃中提出,促進集成電路全產業鏈發展。在加快培育新興產業集群方面,將深化提升三大先導產業“上海方案”,促進集成電路全產業鏈發展,深入推進制造、設計、裝備、材料、零部件等技術攻關,高標準推進電子化學品專區建設。
隨著“廣東強芯”工程深入推進,廣東向“打造中國集成電路第三極”目標邁出堅實步伐。1月16日,深圳市寶安區發展和改革局就《深圳市寶安區關于促進半導體與集成電路產業發展的若干措施(征求意見稿)》公開征求社會公眾意見。其中明確了對制造、封測、裝備、材料、EDA等多環節的具體補助支持。
3月17日,成都市經濟和信息化局發布《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策實施細則(征求意見稿)》。對企業人力資源成本支出超過30萬元的集成電路企業高級管理人才和研發人才給予最高不超過50萬元獎勵。鼓勵集成電路企業或行業組織與高校開展產教融合,給予每家企業或行業組織最高不超過100萬元補助。
對從事集成電路IP核和 EDA 工具研發的企業,按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助。支持標準:按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助(研發費用包括社保繳納地在成都的研發人員用工成本、研發工具購買費用和知識產權采購費用,且研發人員用工成本占總研發費用比例不高于50%)。
集成電路行業報告對中國集成電路行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局,并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
本報告同時揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2023-2028年中國集成電路行業深度分析及發展策略研究報告
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