覆銅板市場前景及發展趨勢分析2023

• 陳觀秋 2023年5月5日 來源：百度 1021 65
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隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現結構性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續提升將保

隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現結構性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。

一、覆銅板概述

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。

印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統產品之母”。

覆銅板及印制電路板是現代電子信息產品中不可或缺的重要部件，其發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。

覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應用于印制電路板的制造，兩者具有較強的相互依存關系。覆銅板的生產技術和供應水平是PCB行業發展的重要基礎，PCB的發展情況也會對覆銅板的需求和發展產生重要影響。數據顯示，2021年中國大陸PCB產值規模達到442億美元，同比增長25.9%。

覆銅板整個生產工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環節，最重要的制造環節包含調膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗等流程(上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化)。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎工藝，但技術穩定性較高的產品需根據原材料材質、精度、結構、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產工藝，廠家需要具備較高的技術水平才能完成高技術含量產品的生產。

二、覆銅板行業市場調研

從產量結構上看，2021年我國剛性覆銅板產量為68131萬平方米，占覆銅板總產量比重的84.84%;撓性覆銅板及相關制品產量為7023萬平方米，產量占比8.75%;金屬基覆銅板產量為5147萬平方米，占比6.41%。

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實現PCB導電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大，其中，銅箔的價格取決于銅價格的變化，受國際銅價影響較大，玻纖布價格受供需關系影響較大。

據中研產業研究院《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析：

中國大陸地區覆銅板產量占全球覆銅板產量的比例持續提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數據顯示，2017年以來中國覆銅板市場規模整體呈現逐年攀升趨勢，2021年已達685億元。

近年，國內覆銅板企業生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領域獲得較大突破，部分產品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產品媲美，未來在行業需求向上的背景下，進口替代空間巨大。

三、覆銅板市場競爭

覆銅板行業按照覆銅板業務收入可大致分為三個梯隊。第一梯隊的企業為覆銅板業務超過100億元的企業，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊為覆銅板業務收入在20-100億元左右的企業，包括金安國紀、南亞新材和華正新材;第三梯隊為覆銅板業務收入小于20億元的企業，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

覆銅板行業經過多年市場化競爭，在全球形成相對集中和穩定的供應格局，數據顯示，2020年CR5為52%，CR10為75%。其中，建滔化工、生益科技、南亞塑膠分別以15%、12%、11%的市場份額占據全球前三位置。

四、覆銅板市場前景及發展趨勢

根據《覆銅板“十四五”發展重點及產業技術路線圖》提出的我國覆銅板產業發展目標：“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術封鎖和市場壟斷，突破對進口的依賴，實現高性能覆銅板及各類關鍵原材料國產化。

覆銅板行業經歷了幾次重大且影響深遠的技術轉換升級，分別是環保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術升級拉動的“高頻高速化”，目前，“高頻高速化”正隨著5G通信的進行而施加影響。

隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現結構性快速增長趨勢。

覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。

未來我國覆銅板行業的發展，對中低檔次覆銅板，要繼續加快結構調整，壓縮過剩產能，提高經濟效益;大力發展高性能覆銅板，滿足我國電子信息產業及現代化國防建設對覆銅板的新需求，確保我國在全球信息技術領域的優勢地位。要充分順應電子電路基材的發展趨勢，加大下列產品研發制造和市場開發。

想要了解更多覆銅板行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》。覆銅板行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘覆銅板行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。預測未來覆銅板業務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找覆銅板行業的投資商機。報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了覆銅板行業今后的發展與投資策略，為覆銅板企業在激烈的市場競爭中洞察先機，根據市場需求及時調整經營策略，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據。

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