智立方：公司檢測高功率芯片的技術暫未應用于AI芯片檢測

• 劉明月 2023年5月31日 來源：智立方 673 39
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智立方在投資者互動平臺表示，公司核心業務為自動化測試設備及自動化組裝設備業務，主要應用于消費電子、霧化電子、工業電子、汽車電子、半導體等領域客戶產品的光學、電學、力學等功能測試環節，以及產品的組裝環節。公司檢測高功率芯片的技術暫未應用于AI芯片檢測，但

智立方：公司檢測高功率芯片的技術暫未應用于AI芯片檢測

智立方在投資者互動平臺表示，公司核心業務為自動化測試設備及自動化組裝設備業務，主要應用于消費電子、霧化電子、工業電子、汽車電子、半導體等領域客戶產品的光學、電學、力學等功能測試環節，以及產品的組裝環節。公司檢測高功率芯片的技術暫未應用于AI芯片檢測，但底層技術可以應用于AI芯片。

事實上，在當前電子產品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發周期內完成芯片設計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設計流程。智能化、網絡化的發展趨勢更是讓芯片的設計規模和復雜度不斷攀升，想在設計中面面俱到，全部自行開發完成，從技術上很難實現，從成本投入上也是不經濟的。

據中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片設計行業競爭格局分析及發展前景研究報告》

中國半導體產業的發展同樣離不開半導體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導體IP內核、芯片設計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產業的發展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應商中，只有芯原微電子排名第七。

芯片設計行業資源正集中在總公司。在芯片設計行業快速發展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業選擇市場規模大、增長率高的高質量賽道。

中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。

從統計數量上看，除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業數量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設計企業數量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業數量也有較大幅度的增加。

隨著集成電路技術的快速發展，單芯片(SoC)設計大行其道，越來越多的系統功能被集成到單芯片當中。采用半導體IP進行設計開發，可以在多個設計中重復使用標準化且具有不同功能的預制模塊，而無需對芯片的每個細節全都自行設計，能夠極大地縮短芯片開發時間，降低開發風險，提高芯片的可靠性。

根據世界半導體貿易統計 (WSTS) 組織的 2022 年半導體最終用途調查，2022 年終端市場的銷售額發生了顯著變化。雖然 PC/計算機和通信終端市場在 2022 年仍占半導體銷售額的最大份額，但領先優勢有所縮小。與此同時，汽車和工業應用實現了全年最大的增長。

在芯片產業方面，中國已經取得了一定的成就。中國在高端芯片設計方面已經取得了重要進展，例如華為、海思等公司已經擁有一定的技術實力和產業基礎，可以自主設計和生產先進的芯片。中國在芯片制造方面也取得了一定進展，但仍存在一定差距，主要表現在技術成熟度和自主知識產權方面。此外，中國的芯片產業在市場占有率、規模、核心技術和競爭力等方面仍有提高的空間。

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍發布的數據，2022年我國芯片設計企業已達3243家。在此情況下，我國芯片產業對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產業界都應對半導體IP產業給予更高關注。

到2030年，汽車和工業部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長，這說明了這些行業對芯片設計的需求不斷增長. 盡管當前全球半導體市場出現短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現強勁增長態勢。國家先后出臺的《“十四五”數字經濟發展規劃》《“十四五”國家信息化規劃》《“十四五”信息通信行業發展規劃》等政策均提到，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力。目前，中國集成電路行業已在全球集成電路產業中占據重要市場地位。

芯片設計行業報告還對全球的行業發展態勢作了詳細分析，并對行業進行了趨向研判，是經營企業，服務、投資機構等單位準確了解目前行業發展動態，把握芯片設計行業企業定位和發展方向不可多得的精品，對中國及各子行業的發展狀況、上下游行業發展狀況、競爭替代產品、發展趨勢、芯片設計行業新產品與技術等進行了分析，并重點分析了中國行業發展狀況和特點，以及中國行業將面臨的挑戰、企業的發展策略等。

更多行業相關消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片設計行業競爭格局分析及發展前景研究報告》。

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