近年來相關政策頻出,國產替代迎來重要發展機遇。中國光芯片外延片市場規模為112億元,2020年受新冠疫情影響,中國光芯片外延片市場規模有所下降,但隨著相關領域投資建設規模的擴大,中國光芯片外延片市場需求將持續增長
光芯片外延片行業發展態勢如何?受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級,光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長。光模塊作為AI背景下最直接受益、確定性最高品種,光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益。
受5G和數據中心雙重因素的驅動,高速光模塊需求增長迅速,預計到2025年國內光模塊市場規模將達到177億美元,數據中心用光模塊年復合增速為20%。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告》顯示:
光芯片外延片行業現狀分析及市場需求
光芯片系實現光電信號轉換的基礎元件,其性能直接決定了光通信系統 的傳輸效率。從光通信產業鏈來看,光芯片處于光通信的上游,光芯片可以與電芯片、 PCB、結構件、套管進一步組裝加工成光電子器件,再集成到光通信設 備的收發模塊實現廣泛應用,光通信下游的主要應用領域為電信運營商 以及云計算數據廠商等。
外延技術壁壘 最高,生產企業用基板和有機金屬氣體在MOCVD/MBE設備里長晶,制成外延片。外延片是決定光芯片性能的關鍵一環,生成條件較為嚴苛, 因此是光芯片行業技術壁全最高環節。成熟技術工藝主要集中于中國臺灣以及美日企業,國內企業量產能力相對有限。
中國光芯片外延片市場規模為112億元,2020年受新冠疫情影響,中國光芯片外延片市場規模有所下降,但隨著相關領域投資建設規模的擴大,中國光芯片外延片市場需求將持續增長,2021年光芯片外延片行業市場規模達到125億元,同比增長17.92%。
國內光芯片行業已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用,部分產品正處于初步商業化階段。
中國電子元件行業協會發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》,明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%,實現高端光芯片逐步國產替代的目標。國務院印發“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃,要求做強信息技術核心產業,推動光通信器件的保障能力。
近年來相關政策頻出,國產替代迎來重要發展機遇。
2017年《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022 年)》中明確 2022 年 25G及以上速率 DFB 激光器芯片國產化率超過 60%,提高核心光電子芯片國產化;2021年1月《基礎電子元器件產業發展 行動計劃(2021-2023年)中提到重點發展高速光通信芯片;2021年11月《“十四五”信息通信行業發展規劃》中提及到 2025 年, 信息通信行業整體規模進一步壯大目標,光芯片作為通信底層基座,有望持續受益。
國內光芯片行業目前還處于起步階段,發展較國外還存在很大的差距,國內企業基本集中在低速光領域,僅有極少數企業實現了25G及以上芯片的量產,目前高端光通信芯片基本被國外廠商壟斷。目前高端光通信芯片基本被國外廠商壟斷,據報道,國外大廠占據了國內高端光芯片、電芯片領域市場90%以上的份額。
去年3月份,鯤游光電完成了2億元B輪融資,由愉悅資本、 招銀國際資本、 元禾辰坤參與的新一輪2億元B輪融資,老股東臨港智兆、華登國際、中科創星、元璟資本、昆仲資本、晨暉創投等跟投。鯤游光電商務總監表示:此次融資將用于進一步加大研發投入、擴大生產基地,加強與客戶之間的合作。
去年12月份,海光芯創獲華登國際、中興創投、中芯聚源等機構5000萬元的投資。
武漢敏芯半導體有限公司2020年1月份發布10G CWDM 系列DFB TO-can D10xx-xT-BAL-C0。該產品可應用于5G無源波分前傳組網的10G CWDM彩光光模塊。 2020年7月份發布支持中國電信主導25Gb/s LWDM 5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片,該產品可應用于5G前傳LWDM彩光光模塊以及數據中心100G LR4 10Km光模塊。
今年以來,西安高新區光電子信息產業繼續保持了良好的發展勢頭,三星12英寸閃存芯片一、二期項目月產能達26萬片,M-FAB項目啟動實施;奕斯偉一期三階段項目實現滿產,月產量達50萬片;光子產業先導創新中心有序運行,率先籌備成立陜西省首個光子產業鏈黨委……一個個項目的順利落地和高效推進,打響了“西高芯”品牌,持續為西安高新區經濟增長貢獻力量。
光芯片外延片行業報告對中國行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局,并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
本報告同時揭示了光芯片外延片市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。
想了解關于更多光芯片外延片行業專業分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告》。
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2023-2028年中國光芯片外延片行業競爭分析及發展預測報告
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