光刻膠行業深度分析：高端光刻機市場亟需求國產替代

• 吳亞楠 2023年10月28日 來源：互聯網 850 52
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除技術壁壘外，光刻膠行業還存在客戶壁壘、原料壁壘。國內多家晶圓廠或將面臨光刻膠缺貨風險，亟需國產替代。

隨著光刻膠的發展，技術越來越成熟，下游應用場景也越來越豐富，在全球光刻膠市場中，LCD光刻膠占比27.3%，PCB光刻膠占比23%，半導體光刻膠占比21.9%，各類型光刻膠占比較為平均，全球光刻膠產品占比較為均衡。

我國大陸憑借勞動力成本和終端市場需求等優勢逐漸成為全球最大的電子信息產品制造基地，隨著半導體、PCB、面板產能的不斷增長，上游材料光刻膠市場需求實現同步增長，光刻膠產量快速增長。

半導體材料在表面加工時，若采用適當的有選擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠主要應用于顯示面板、集成電路和半導體分立器件等細微圖形加工作業。光刻膠生產技術較為復雜，品種規格較多，在電子工業集成電路的制造中，對所使用光刻膠有嚴格的要求。

光刻膠行業深度分析

光刻膠產業鏈可以分為上游原材料，中游制造和下游應用三個環節。上游包括感光樹脂、單體、光引發劑及添加助劑等原材料，中游包括 PCB 光刻膠、面板光刻膠和半導體光刻膠的制備，下游是各種光刻膠的應用。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光刻膠行業深度分析與發展前景預測報告》顯示：

生產光刻膠的原料主要是光刻膠樹脂、光敏材料、溶劑及添加劑等。光刻膠產業鏈環節較多，覆蓋面也較廣，原材料質量及配方比例是決定光刻膠產品品質的重要因素。

除技術壁壘外，光刻膠行業還存在客戶壁壘、原料壁壘。光刻膠行業進入門檻高，市場高度集中，CR4約70%。

目前，我國光刻膠產業市場主要產品型號種類包括有PCB光刻膠、面板光刻膠、半導體光刻膠等，產業市場消費占比比例分別為94%、3%、2%，行業主要需求市場仍由印制電路板(PCB)產業占據。隨著科技水平的不斷提升，物聯網、汽車電子、工業4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向，疊加PCB向高密度化、薄型高多層化等高技術含量化發展運行，將帶動國內外PCB光刻膠用量持續增長。

我國光刻膠生產能力主要集中PCB光刻膠，占比高達94%;半導體光刻膠由于技術壁壘較高僅占2%。高端光刻膠是生產28nm、14nm乃至10nm以下制程的關鍵，被國外巨頭壟斷，國產化任重道遠。光刻膠生產制造主要被日本JSR、東京應化、信越化學、住友化學等制造商所壟斷，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻膠領域，其核心技術基本由美國和日本制造商所掌握。

我國本土企業與國外光刻膠制造商仍存在差距，但近年來，我國本土企業逐漸發展，部分國內企業已在光刻膠等高端產品進口替代取得突破。

光刻膠行業發展趨勢

眾所周知光刻膠是晶圓制造重要材料，行業壁壘高，國產化替代的難度較高，而我國光刻膠產品以中低端為主，日美企業廠商占據國內高端光刻膠市場大部分份額，一旦斷供，國內多家晶圓廠或將面臨光刻膠缺貨風險，亟需國產替代。

目前半導體材料環節的整體國產化率在20-30%左右，光刻膠、掩膜版等國產化率最低。但國內部分企業積極投入研發，且已有所突破，國內企業迎來高端光刻膠國產替代良機。

據SEMI數據統計，隨著先進制程工藝不斷演進，所需要的刻蝕次數也逐漸增多，從65nm制程的20次增加至5nm制程的160次，復雜度提升了8倍，顯著提高了對光刻膠的需求。根據ICInsights的統計，2016-2021年全球晶圓制造市場規模由652億美元提升至1101億美元，CAGR為11.05%，同期中國晶圓制造市場規模約由49.05億美元提升至115.65億美元，達到15.36%，行業增速高于全球。

太平洋證券認為，伴隨晶圓制造規模持續提升，中國有望承接半導體光刻膠產業鏈轉移。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。光刻膠行業報告對中國行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了光刻膠市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多光刻膠行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光刻膠行業深度分析與發展前景預測報告》。

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