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半導體行業發展研究:預估2024年全球半導體銷售額達5884億美元

隨著全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求的爆發式增長,以及智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場的需求回暖,半導體產業將迎來新一輪增長浪潮。

近些年來,“制造+服務”正成為助推半導體在內的實體經濟發展的核心力量。今年9月全球半導體行業銷售額比上月增長1.9%,這是連續7個月的環比增長。在2023年第三季度,全球半導體行業銷售額達到了1347億美元,與前一季度相比增長6.3%。

SIA公布預估報告指出,因PC、智能手機銷售低迷,拖累2023年全球半導體銷售額預估將同比下降9.4%至5200億美元,不過明年半導體銷售額有望擺脫萎縮、轉為增加,預估將同比增長13.1%至5884億美元。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer指出,半導體需求在2023年底明顯呈現正向態勢。 明年將呈現強勁反彈。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體行業并購重組機會及投融資戰略研究咨詢報告》顯示:

2024半導體行業發展研究

宏觀經濟復蘇、地緣政治博弈、產業鏈割裂等問題延續,半導體行業仍處于下行周期,去庫存是全年的主旋律,價格、需求、庫存等多項指標均尚未給出周期翻轉的明確信號。存儲芯片與模組均有不同程度漲價,華為Mate系列新機“王者歸來”、蘋果同步更新了iPhone 15,新機發售與創新型科技產品的推出拉動了半導體需求,終端需求逐月緩慢復蘇。

伴隨著大容量存儲芯片下游升級以及AI芯片對HBM等存儲產品的新需求,存儲芯片需求顯著成長;低滲透率芯片如CPU、GPU、FPGA、高端模擬芯片等,國產化率仍處于較低水平,中長期成長性依舊存在。

IDC資深研究經理曾冠瑋表示:半導體產品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等,存儲器原廠嚴控供給產出推升價格,加上AI 整合到所有應用的需求之下,將驅動2024年整體半導體銷售市場復蘇,而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產業,也即將揮別低迷的2023年。

半導體產業的核心在于制造,制造的核心在于工藝,而工藝的核心是設備和材料。溫控設備是在工業制造過程中廣泛應用的制造設備。在半導體領域,溫控設備能夠實現半導體工藝制程過程的溫度控制,屬于集成電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。

隨著半導體工藝制程的發展,晶圓制造對溫控設備的溫控區間要求朝著超低溫溫控區間發展,當前包含國內外廠商在內的整體市場中能夠提供超低溫溫控區間產品的廠家數量極少。目前,京儀裝備的半導體專用溫控設備國內市場占有率排名第一,是國內唯一一家實現半導體專用溫控設備大規模裝機的廠商。

根據SEMI數據,2023年二季度,全球半導體設備銷售額同比和環比均有下降,但中國大陸地區在2023Q2銷售額達到了75.5億美元,成為全球半導體設備銷售額最大的地區,同比增長了15%、環比增長了29%。

美國、日本和荷蘭對中國的半導體設備出口進行逐步收緊,或將助推國內半導體核心環節的國產化水平提高。我國核心半導體設備公司業績增速快,產品產量也在不斷提高,持續進行研發投入,追趕國際水平,未來成長空間廣闊。

半導體市場發展趨勢

2024年半導體市場將復蘇。2024年存儲器市場減產推動產品價格上漲,加上高價高帶寬內存(HBM)滲透率提升,這兩個因素將成為市場增長的動力。伴隨著終端市場逐步回暖,AI芯片供不應求,預計2024年半導體市場銷售額呈現增長趨勢,年增長率達20%。

先進駕駛輔助系統和車用信息娛樂系統驅動車用半導體市場發展。雖然整車市場增長速度有限,但汽車智慧化與電動化趨勢明顯,這為半導體市場注入驅動力。預計2027年先進駕駛輔助系統年復合增長率達19.8%,占該年度車用半導體市場的30%。

市場研究機構IDC最新研究顯示,隨著全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求的爆發式增長,以及智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場的需求回暖,半導體產業將迎來新一輪增長浪潮。

在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體行業報告對中國半導體行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體行業專業分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體行業并購重組機會及投融資戰略研究咨詢報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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