芯片封測行業發展現狀分析：先進芯片封裝企業扎堆入駐馬來西亞

• 吳亞楠 2023年12月28日 來源：互聯網 1297 85
• 繁體

封測屬于勞動密集型產業，對成本比較敏感，現在由于企業業務地域多元化需求的作用，很多芯片巨頭又開始把封測部分的投資投向馬來西亞。

在強大的需求和有力的政策推動下，芯片封測行業正迎來勢不可擋的第三次產業轉移。尤其是中下游的芯片制造和封測環節，因為技術壁壘相對較低，所以從沿海向內陸轉移的趨勢也最為明顯。

中國先進封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達到約16.6%，同年先進封裝的市場規模達到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進封裝領域將是未來我國芯片封測行業的主要發展方向。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

芯片封測行業發展現狀分析

在科技的進步中，芯片成了現代社會的重要產業之一，而中國芯片封測企業也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創新。封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現電氣連接并確保電路正常工作;封裝環節作為半導體行業的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環節具有重要作用。

當前，芯片封測企業在技術和市場競爭兩個層面上面臨不同的挑戰。從技術層面來看，封測產業需要持續開發、創新新的封測設備和技術，以提高芯片封測的效率和成本。同時，對于特定型號芯片的封測需要更加智能、復雜的技術手段，并加以產業化推廣。

半導體產業中，后道封測環節相對前道環節技術依賴較少，并不涉及晶圓制造這些復雜工藝。隨著芯片公司對先進封裝需求的地域趨于多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，被認為有能力抓住芯片封裝的復蘇機遇。

今年下半年來，先進芯片封裝企業就開始扎堆入駐馬來西亞，其中有跨國公司，也有中國企業。最近，這些封測企業的投資目的地都投向了馬來西亞的檳城和居林。

研究機構Informa Omdia半導體研究總監何暉表示：“馬來西亞的半導體產業開始于1980年代，當時是新加坡做晶圓，馬來西亞做封測。中國從2000年開始發展半導體產業，馬來西亞封測業務發展就放緩了。”

封測屬于勞動密集型產業，對成本比較敏感，現在由于企業業務地域多元化需求的作用，很多芯片巨頭又開始把封測部分的投資投向馬來西亞。

今年10月，美光宣布其位于馬來西亞檳城Batu Kawan新建的封裝和測試廠落成。這是該公司位于馬來西亞的第二家封測工廠，投資10億美元。

在內存和硬盤已經漲價的前提下，美光CEO梅羅塔認為，數據中心對于內存和硬盤的需求激增，比消費級PC和智能手機還要強勁，可以抵消后者市場增速緩慢的問題。2024年將會是存儲行業反彈的一年，2025年美光可能會創造新的紀錄。

2023年12月21日，美光科技披露了截至11月30日的第一財季業績。財報顯示，2024財年第一季度美光科技收入為47.3億美元，分析師預期45.4億美元;上一季度為40.1億美元，環比增長 18%;去年同期為40.9億美元，同比增長16%。

芯片封測行業前景

從芯片封測市場層面上來看，封測企業需要持續開拓新的市場，推廣新的封測技術和成果，做好市場前瞻預判，為市場的發展趨勢做出有效的戰略調整，以保障企業在市場中的競爭優勢。

國內封裝測試企業主要分布于長三角、珠三角等四個區域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區增速明顯，封測企業分布占比達14%。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示，展望2024年，全球半導體市場預計將達到5883億美元，高于今年春季預測的5760億美元，這一擴張預計將主要由覆蓋PC、服務器以及智能手機等應用的存儲領域所推動，預計到2024年將恢復至1200億美元，與上一年相比增長超過40%。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的芯片封測行業報告對中國芯片封測行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多芯片封測行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告

  芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡