中國存儲芯片行業發展概述

• 李芬珍子 2024年1月4日 來源：中研網 257 9
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中國存儲芯片行業發展概述

一、存儲芯片相關定義及分類

1、存儲芯片相關定義

存儲芯片，是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業的具體應用。因此，無論是系統芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現多功能和高性能，以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。

2、存儲芯片主要分類

如果按照關掉電源后是否可以保存數據這一標準來區分的話，可以將存儲器芯片分為易失性存儲和非易失性存儲。易失性存儲主要以隨機存取器 RAM 為主，使用量最大的為動態隨機存儲 DRAM，我們生活中電子產品的內存條大多就是使用的這類芯片。

非易失性存儲較為常見的就是NOR Flash 與 NAND Flash。NOR Flash的讀取速度較快，被廣泛用于代碼存儲的主要器件，在生活中我們常用的數字機頂盒、家庭網關、汽車電子、安防監控、路由器、穿戴式設備等等里面都能夠找到NOR Flash的“身影”。而NAND Flash在高容量時則具有成本優勢，讀寫速度要比傳統的磁性、光學存儲器快一些，是如今主流的大容器數據存儲器件。

NAND Flash又可分為SLC、MLC、TLC和3DNand幾類。其中SLC可用于網絡通訊、語音存儲、打印機、工業控制、企業級存儲。MLC、TLC和3DNand主要用于手機、電腦、SSD(固態硬盤)、AR/VR、數據中心、Cloud、服務器。

圖表：存儲芯片分類情況

數據來源：公開資料整理

二、存儲芯片行業發展模式概述

在整個芯片產業中，存儲芯片行業在全球集成電路產業中市場銷售額占比最高，在芯片產業中占據重要地位。然而，我國的存儲芯片行業發展較晚，在2016年以前我國國內幾乎沒有存儲芯片的生產能力，國外企業在存儲芯片行業則擁有著壟斷優勢，所以過去我國存儲芯片產品極度依賴進口。

存儲芯片是集成電路價值量最大的產品之一，存儲芯片行業更是關系到國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育和發展新興產業、推動信息化與工業化深度融合的核心和基礎。因此，近年來我國國家層面先后出臺了一系列針對存儲芯片設計行業的產業政策，推動了行業的迅速發展。

存儲芯片行業產業鏈上游參與者為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料供應商和光刻機、PVD、CVD、刻蝕設備、清洗設備和檢測與測試設備等設備供應商;行業中游為存儲芯片制造商，主要負責存儲芯片的設計、制造和銷售，芯片具有較高技術壁壘，致使存儲芯片開發難度高;行業產業鏈下游參與者為消費電子、信息通信、高新科技技術和汽車電子等應用領域內的企業。

在國家相關政策支持下，國內本土企業也開始在存儲芯片行業投入巨資，積極建設生產基地;2018年之后，隨著國內包括長江存儲、兆易創新、合肥長鑫等在內的企業奮力追趕并取得一些成績，國內部分存儲芯片開始大規模量產;2020年長江存儲成功推出128層QLC 3D NAND閃存，進一步加快我國存儲芯片行業國產化進程，現如今我國存儲芯片市場規模已經突破3000億元。

芯片產業是資本和技術雙密集型產業，對于國家綜合實力的重要性不亞于能源與糧食。在全球經濟衰退風險增加環境下，半導體芯片制造商們正在為未來幾個月嚴峻的轉變而做準備。一種可能的情況是，該產業可能將從大流行期間創紀錄的銷售增長，變成10年來最嚴重頹勢。

在大流行期間，半導體市場訂單大增，推升芯片銷售額至新高，部分業內人士原先預期這樣的繁榮可再持續數年。但是，芯片商如今已開始面臨庫存增加和需求萎縮的問題。

對大型芯片制造商來說，情勢已經轉變。英偉達預估核心業務全年跌幅將超過40%，而美光也表示，許多領域的需求正在迅速降溫。

大流行期間，各國或地區啟動封鎖，因而出現一波居家辦公、學習的趨勢，刺激對個人電腦和其他設備的需求。當時芯片制造商急于滿足大量訂單，供應鏈瓶頸也造成問題，電子設備制造商幾乎愿意以任何價格購買芯片。

如今，消費者正在減少高價購買，芯片買家也是如此，業界出現庫存調整。而上一次這樣的低迷情況是在2019年，按照往年情況，通常不會持續很長時間，但由于全球經濟疲軟，預期此次問題將特別明顯。如果是在經濟陷入衰退的同時發生庫存調整，芯片產業將不會像上次衰退后那樣迅速反彈。而這一次，每家企業和每一種類型的芯片都可能會受到影響。

一是芯片行業“摩爾定律”已經變慢。摩爾定律是指每2年(或18個月)在芯片上集成的晶體管數量可以翻倍，主要依據集成電路制造工藝進步實現，使芯片功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低。半個世紀以來，半導體行業發展一直遵循摩爾定律。但進入10納米及以下先進工藝以后，芯片制造難度和成本越來越高，性能翻倍很難做到，摩爾定律已經變慢。且先進芯片的制造與設計依賴于EUV(極紫外線)光刻機設備和先進EDA(電子設計自動化)設計工具，半導體核心技術研發需要長期投入。

二是半導體產業鏈分工呈現高度全球化、一體化、專業化。自上世紀70年代在美國形成規模以來，芯片產業在全球共經歷三次轉移，但每次轉移都將價值含量較高環節留在本國或本地區，將成本較高的生產環節轉移至國外：第一次是從80年代開始，由美國向日本轉移;第二次是從90年代末到本世紀初，由美國、日本向韓國和中國臺灣轉移;第三次是中國臺灣、韓國向中國大陸轉移。美國引領先進芯片設計，東亞(像中國臺灣)負責芯片制造，中國大陸則在成熟工藝芯片制造、封裝和測試領域較為領先。

三是芯片產業鏈正向區域化、并行化方向加速調整。新冠疫情后，全球產業鏈、供應鏈加速調整，一些主要國家更加強調供應鏈本土化，引導戰略性產業回歸本國生產，芯片產業尤為突出。美國、歐盟、日本和韓國等陸續出臺相應措施，正在推動全球半導體產業鏈由原來全球化、一體化的分工布局朝著區域化、并行化的方向發展。

《2024-2029年中國存儲芯片行業市場競爭分析及發展預測報告》由中研普華存儲芯片行業分析專家領銜撰寫，主要分析了存儲芯片行業的市場規模、發展現狀與投資前景，同時對存儲芯片行業的未來發展做出科學的趨勢預測和專業的存儲芯片行業數據分析，幫助客戶評估存儲芯片行業投資價值。

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  2024-2029年中國存儲芯片行業市場競爭分析及發展預測報告

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