內存條行業市場全景調研分析

• 方蔓桃 2024年3月18日 來源：百度 355 16
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為確保內存條行業數據精準性以及內容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據進行多維度分析，以求深度剖析行業各個領域，使從業者能夠從多種維度、多個側面綜合了解內存條行業的發展態勢，以及

內存條是電腦必不可少的組成部分，CPU可通過數據總線對內存尋址。歷史上的電腦主板上有主內存，內存條是主內存的擴展。以后的電腦主板上沒有主內存，CPU完全依賴內存條。所有外存上的內容必須通過內存才能發揮作用。

內存的參數主要有兩個：存儲容量和存取時間。存儲容量越大，電腦能記憶的信息越多。存取時間則以納秒(NS)為單位來計算。一納秒等于10億分之一秒。數字越小，表明內存的存取速度越快。從外部發展環境來看，我國在應用固態硬盤、磁硬盤、磁帶、半導體等數據存儲領域都面臨“卡脖子”問題，亟須構筑存儲領域發展長板。業內人士表示表示，當前我國在電存儲和磁存儲領域尚不具備國際競爭優勢，特別是磁盤存儲市場被美國和日本企業壟斷。當前全球光存儲技術及產業尚未進入成熟期，我國領軍企業與研發機構有望與國際領先水平同步創新，甚至引領產業技術發展方向。

為確保內存條行業數據精準性以及內容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作，并對數據進行多維度分析，以求深度剖析行業各個領域，使從業者能夠從多種維度、多個側面綜合了解內存條行業的發展態勢，以及創新前沿熱點，進而賦能內存條從業者搶跑轉型賽道。

AI大模型持續迭代升級，參數持續增長，大模型的參數規模越大，算力負擔越重，而AI服務器是算力的核心。2023年，AI服務器(搭載GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片)出貨量近120萬臺，年增38.4%，占整體服務器出貨量的9%，按照這個勢頭發展下去，2026年將占到15%的市場份額。

更多的大模型參數需要大容量、高速的內存支持，美光在法說會上表示，一臺AI服務器的DRAM使用量是普通服務器的6-8倍。到2026年，預計服務器DRAM(不含HBM)市場規模有望達到321億美元。

針對AI服務器的高性能要求，更強大的內存——DDR5需求隨之提升。與DDR4相比，DDR5具備更高速度、更大容量和更低能耗等特點。DDR5內存的最高傳輸速率達6.4Gbps，比DDR4高出一倍。

2024年，隨著運算速度的提升，DRAM和NAND閃存在各類AI應用，如智能手機、服務器、筆電的單機平均搭載容量都會增長，其中，服務器應用的增長幅度最高。

智能手機方面，2023年，由于供過于求，存儲器價格快速下跌，由于價格很低，推升了2023年智能手機DRAM單機平均搭載容量年增17.5%。2024年，在沒有新應用推出的預期下，智能手機DRAM的單機平均搭載容量的增長幅度將放緩，預估為11%。

服務器方面，伴隨AI服務器需求持續增加，高端AI芯片陸續推出，由于訓練是目前AI市場主流，其采用的存儲器是以有助于高速運算的DRAM為主，與NAND閃存相比，DRAM的單機平均搭載容量增長幅度更高，預計年增17.3%。

內存條行業市場機遇分析

目前，GPU主流內存方案為GDDR和HBM(高帶寬內存)兩種，其中，GDDR在SoC周圍有大量外設，該方案已經從GDDR5升級為GDDR6，以提高帶寬。但是，如果GDDR要增加1GB的帶寬，將會帶來更多功耗，不利于系統性能提升。

受市場需求推動，HBM領域的主要供應商SK海力士、三星和美光等國際存儲芯片大廠正紛紛加大產能擴張力度。

日前，三星透露，為爭奪2024年的HBM市場，計劃在今年第四季度之前，將HBM的最高產量提升至每月15萬—17萬件。此前，三星還投資105億韓元收購了位于韓國天安市的三星顯示工廠及設備，旨在擴大HBM產能。

業內人士指出，盡管消費者需求仍然疲弱，但生成式人工智能市場的迅速擴張已導致對AI服務器內存需求的上升。因此，高性能產品如HBM3和DDR5的銷售增長，有望為存儲制造商帶來新的增長機遇。

HBM方案作為近存計算的典型技術，可以改善存算分離導致的“存儲墻”問題，即存儲單元的帶寬問題、存儲單元與計算單元數據傳輸的能效問題，并且，HBM中Die裸片的垂直堆疊也增大了容量。因此，在存算一體真正落地之前，HBM技術是契合當前GPU對更多內存、更高帶寬需求的最佳方案。

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