ARM披露產品路線圖：將推出兩代CPU

• 2018年8月20日 ZhangHongYuan來源：新浪科技 1127 72
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  2018-2023年中國耳掛電腦耳機市場當前現狀分析及未來發展趨勢預測報告

  在一個供大于求的需求經濟時代，企業成功的關鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產業的當前需求、潛在需求以及新的...

ARM的Sophia團隊正在開發下一代微架構，可能會在2021年啟用，接替Hercules。

北京時間8月20日早間消息，ARM近日公布了自己直至2020年的產品路線圖，其中詳細描述了未來2代產品的性能、能耗目標。

路線圖中描述，在2018年推出Cortex-A76 CPU后，ARM接下來會推出兩代CPU，代號分別為“Deimos”和“Hercules”，兩款芯片都是基于A76微架構開發。Deimos采用7 nm工藝，預計2019年推出;Hercules采用7 nm和5 nm工藝，有望于2020年推出。

另外，ARM的Sophia團隊正在開發下一代微架構，可能會在2021年啟用，接替Hercules。

資料還顯示，配備Cortex-A76芯片的系統最高頻率可以達到3GHz，單線程性能與英特爾Core i5-7300U差不多(Turbo頻率最高可達3.5GHz)，但是ARM芯片的TDP(熱設計功耗)不到5W，英特爾系統有15瓦。

美國科技媒體AnandTech指出，ARM給出的數據是CPU在單線程負載下的實際功耗，而英特爾功耗是處理器(SKU)的官方TDP。即便如此，英特爾CPU 15瓦的功耗還是很高。

有人曾經用CB15測試過，當7200U按3.1GHz運行，功耗達到9.3瓦，當8250U芯片按3.35GHz運行，功耗11瓦。ARM說英特爾7300U的功耗達到15瓦，但實際上英特爾7300U的功耗可能介于9-11瓦。

同時，根據ARM披露的資料估計，在移動設備中A76芯片的頻率最高可達3GHz，功耗估計約為2.3瓦，比ARM宣傳的數字還要漂亮。

美國科技媒體AnandTech還注意到一個指標：性能年復合增長率。未來幾代ARM芯片的性能復合年增長率約為20-25%，但是今天看到的路線圖數據相對保守，只說性能每年提升幅度大于15%。這種變化也許是在暗示：Deimos芯片的性能將會提升20%以上，但是5納米Hercules芯片只能提升10%。

5月份，有不少媒體談論ARM下一代Cortex-A76 CPU，它的性能會有很大提升。特別值得注意的是，A76可以替代x86芯片。

在ARM看來，Always Connected 5G設備對于筆記本市場而言是一個巨大的機會。最近，高通展示了驍龍835和850平臺，就是想在ARM PC市場占據一席之地。

相關閱讀：驍龍850性能提升30% ARM筆記本的春天來了

今年上半年，高通發布了針對ARM筆記本的處理器——驍龍850，這款處理器的性能要比之前使用在ARM筆記本上面的驍龍835要強很多。有相關報道稱，驍龍50在2018年4月的Win 10操作系統上更新時，性能要比驍龍835要強30%。

不僅僅是跑分數據要強上很多，在使用起來也比想想中還要好不少。

從ekbench的跑分來看性能強了30%，要知道的事Geekbench不是ARM的原生應用，所以在跑分的時候多多少少會有些誤差，所以在使用ARM原生應用的時候，驍龍850的實際是應用體驗要比驍龍835好用更多。

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