新基建推動集成電路產業發展 我國集成電路行業的現狀和前景分析

• 2021年1月6日 HouChunLu來源：互聯網 208 5
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中國半導體發展并沒有離開全球半導體發展的一個重要特征，即創新驅動。過去12年中國半導體取得一系列的發展成果，正是基于國家重大科技專項的支持。未來中國半導體要想繼續發展進行，仍然需要國家在科技創新上有足夠的投入。

中國半導體發展并沒有離開全球半導體發展的一個重要特征，即創新驅動。過去12年中國半導體取得一系列的發展成果，正是基于國家重大科技專項的支持。未來中國半導體要想繼續發展進行，仍然需要國家在科技創新上有足夠的投入。

設計業是集成電路產業的龍頭，對整個行業的發展有著極強的帶動作用。2020年，中國集成電路設計業銷售額預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點，預計在全球集成電路產品銷售收入中的占比接近13%。2015年，中國在全球芯片市場的占比只有6.1%。設計業的銷售規模直接體現了中國集成電路產業在全球的位置正在迅速提升。

晶圓制造方面，前幾年全國各地投資興建了一批集成電路晶圓和封測生產線項目，這些工程建設項目大多在2020年陸續投產、爬坡、量產。第一代14nmFinFET技術進入量產，第二代技術進入小量試產。先進封裝在部分領域已經實現了與國際當代水平同步。新建8英寸集成電路特色工藝生產線設備本土化率(按設備投資額計算)達到了50%以上，一批國產材料在本地化發展中發揮了重要作用。

作為國民經濟的戰略性、基礎性和支柱性產業，集成電路產業極其重要，加快發展已經成為全社會共識。據統計，2020年中國集成電路產業繼續保持兩位數增長，1-9月中國集成電路產業銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。相比1-9月全球半導體市場銷售額同比增長5.9%，中國的表現更加突出。

之所以能夠取得如此快速的進步，與中國市場對集成電路產品有著巨大的需求關系密切。需求牽引之下，中國芯片企業獲得了更多的發展機遇。中國已經成為全球最大的電子產品制造基地，多年來對集成電路產品的市場需求均保持快速增長。從區域市場結構來看，中國在全球主要國家和地區半導體市場規模中占比最高，2019年達到35%，美國、歐洲、日本、其他環太平洋區域分別為19%、9.7%、8.7%和27.5%。

2020年，隨著“新基建”的有力實施，將進一步推動集成電路產業的發展。“新基建”主要包括5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網七大領域，涉及諸多產業鏈。但這七大領域的重要支撐都離不開半導體。半導體作為關鍵核心技術支撐，“新基建”帶來的大量新增需求，通過需求牽引將加速驅動國產半導體工業體系的建設，推進設計、晶園、封裝、測試以及配套設備、材料等更多環節的協同發展。欲想知道中國集成電路行業深度調研及投資前景預測，請點擊《2020-2025年中國集成電路行業深度調研及投資前景預測研究報告》

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