依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40000片12吋晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。
3月18日晚，中芯國際發布《關于自愿披露簽訂合作框架協議的公告》稱，公司與深圳市人民政府簽訂合作框架協議，雙方同意中芯國際和深圳政府(透過深圳重投集團)擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40000片12吋晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。
晶圓制造業市場現狀
2020年，晶圓制造業總收入達到約820億美元，同比增長23%。盡管2020年的基數很高，但兩位數的增長將持續到2021年。我們預計年增長率為12%，總收入為920億美元。
在2020年，臺積電是唯一使用7納米和5納米工藝節點的純鑄造制造集成電路的公司。同樣也是在這一年，臺積電單片晶圓的總收入發生了大幅增加。背后的原因，是許多頂級無晶圓IC供應商排隊使用這些最先進的工藝制造最新的設計。購買臺積電先進制程的廠商，囊括了2020年收入超過10億美元的16家無工廠芯片商。
就整個行業而言，2021年兩位數的增長，包括了晶圓出貨量的增加，和晶圓價格的上漲，這在以前的周期中我們很少看到。尤其是8英寸晶圓代工廠，他們一直在報告H2 2020的供應短缺，在說服一些供應商在2021年將晶圓平均價格提高10%方面起到了催化劑的作用。
晶圓產業鏈的發展
下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設備、高性能計算等領域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。
14nm-32nm先進制程應用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等應用。
12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產效率要求高的領域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。
12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。
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