臺積電5nm芯片產能被蘋果哄搶 2021芯片制造廠商產能市場供需情況

• 2021年8月5日 HuangJiang來源：新浪 1341 88
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臺積電在全球半導體產業鏈關鍵環節占據近乎壟斷地位。目前，臺積電7nm、5nm制程產能已經滿載，臺積電正在提高 5nm 工藝的生產比例。全球性的半導體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商，不少車企近日再度發出預警，表示短缺局面將在今年全年持續，甚至延續至明年。

臺積電5nm芯片產能被蘋果哄搶 2021芯片制造廠商產能市場供需情況

芯片產業的制造流程，包括芯片設計、芯片制造代工以及芯片封裝三大鏈條。芯片的代工比設計對技術有著更高的要求。全球主要晶圓代工企業有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業。大陸的企業還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

臺積電是全球最大的半導體芯片代工廠商，臺積電在全球半導體產業鏈關鍵環節占據近乎壟斷地位。目前，臺積電7nm、5nm制程產能已經滿載，臺積電正在提高 5nm 工藝的生產比例。該公司此前表示，5nm 制程產品占其銷售額的 18%，第二季度增長了 4%。目前，7nm 及以下制程芯片的生產，占據臺積電總產能的 49%。

臺積電下一代 3nm 工藝，預計會使得芯片體積縮小至 5nm 芯片的 70%，同時功耗會下降。2022年下半年量產的3nm制程已被英特爾、蘋果預訂一空，公司近期上調5/3nm目標出貨量。此外，高通、英偉達也將在明年回歸臺積電制程。

除此之外，臺積電還在進行 2nm 制程工藝的研發，預計到 2024 年會進行量產。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其 18A 工藝即為 1.8nm 制程工藝，預計 2025 年之后開始投入生產。

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學園區。

半導體芯片短缺市場需求規模

隨著電動化和智能化發展，汽車制造商正日益依賴芯片零件。半導體芯片持續短缺，芯片代工廠商未來數年將處于供不應求的狀態。全球性的半導體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商，不少車企近日再度發出預警，表示短缺局面將在今年全年持續，甚至延續至明年。

芯片短缺局面持續正促使各國加快布局芯片產業，不少政府均承諾加大芯片行業的投入，為行業發展提供優惠政策，并試圖通過增加本地的供應來解決供應瓶頸問題。韓國政府表示，將在2030年之前推出一項4.5億美元的芯片產業發展計劃，包括增加企業投資、通過稅收優惠增強產品競爭力等措施。

8月3日消息，為應對汽車芯片供應短缺問題，工信部組建了汽車半導體推廣應用工作組，有針對性地制定措施，推動提升汽車芯片的供給能力。市場監管總局還提出針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題，將根據價格監測和舉報線索，對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業立案調查。同時，市場監管總局將持續關注芯片等重要商品市場價格秩序，進一步加大監管執法力度，嚴厲查處囤積居奇、哄抬價格、串通漲價等違法行為。

2020年，我國集成電路產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產業結構也實現突破性改善，2020年集成電路制造業規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

我國集成電路產業結構在持續優化。2020年我國芯片設計業規模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業規模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業規模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業規模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。未來國內廠商在穩固已有賽道優勢下，將在汽車等重要領域快速突破。

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