半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預計，今年全球半導體的銷售額將達到5530億美元，創(chuàng)下新高，同比增長25.6%。對于2022年，SIA預計全球半導體的銷售額仍將保持增長，但增速會放緩，預計同比增長8.8%，銷售額達到6015億美元，將再創(chuàng)新高。
SIA預計今年全球半導體銷售額達5530億美元
據(jù)報道，半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預計，今年全球半導體的銷售額將達到5530億美元，創(chuàng)下新高，同比增長25.6%。對于2022年，SIA預計全球半導體的銷售額仍將保持增長，但增速會放緩，預計同比增長8.8%，銷售額達到6015億美元，將再創(chuàng)新高。此外，數(shù)據(jù)顯示，10月份全球半導體銷售額增至448億美元，去年同期為394億美元，同比增長24%，環(huán)比增長1.1%。
另外根據(jù)SEMI的報告，今年全球半導體硅片出貨面積將創(chuàng)下新高，達到140億平方英寸，同比增長13.9%。未來三年，半導體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。預計最快明年下半年、最遲2023年起，大尺寸半導體硅片就將供不應求。
據(jù)中研產業(yè)研究院報告《2022-2026年中國半導體行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》分析
半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。半導體按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。
半導體芯片產業(yè)是對信息安全、國民經濟極其重要的戰(zhàn)略性產業(yè)。與國內市場的龐大需求相比，國產半導體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口，信息安全存巨大隱患。而且半導體產業(yè)面臨核心技術缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。
無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。
近些年，在全球半導體設備消費市場中，中國大陸，中國臺灣，韓國這三大市場一直排在前三位。其中，中國大陸最具發(fā)展?jié)摿Γ瑥那靶┠甑牡谌阶罱荒甑牡诙恢碧幱谏仙龖B(tài)勢。盡管受疫情的影響，半導體行業(yè)及半導體設備行業(yè)依然逆勢增長。存儲器支出回升、先進制程投資及中國大陸積極推動半導體投資的背景下，2020年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16%寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10%并突破760億美元，而且有機會加速成長并突破800億美元。
二十一世紀以來，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表的第三代半導體材料開始初露頭角。第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。第三代半導體材料可以實現(xiàn)更好的電子濃度和運動控制，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領域具有重要的應用價值。目前，市場火熱的5G基站、新能源汽車和快充等都是第三代半導體的重要應用領域。
盡管全國已布局第三代半導體項目眾多，但由于產線建設調試周期較長、項目爛尾等問題，真正量產的并不多;加之下游應用市場增長，國內現(xiàn)有產品商業(yè)化供給是無法滿足市場需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口，且國內企業(yè)產品成本、性能等方面競爭力不足，因此，我國第三代半導體各環(huán)節(jié)國產化率較低，有數(shù)據(jù)顯示，目前超過八成的產品依賴進口。
想要了解更多半導體行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022-2026年中國半導體行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》。
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