2024年中國集成電路封裝行業市場分析?及發展趨勢

• 李基錦 2024年1月9日 來源：互聯網 728 43
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集成電路封裝技術是指將微小電路集成在一塊芯片上，并將其封裝在一個保護殼內，以保護芯片免受外界環境的影響，同時保證其與外部電路的正常連接。

集成電路封裝技術是指將微小電路集成在一塊芯片上，并將其封裝在一個保護殼內，以保護芯片免受外界環境的影響，同時保證其與外部電路的正常連接。

隨著電子技術的不斷進步，集成電路封裝行業也在持續發展壯大。近年來，中國集成電路封裝行業取得了飛速的發展，這主要得益于國內本土企業的崛起和國外半導體公司向國內轉移封裝能力。這一變化不僅推動了國內集成電路封裝行業的發展，也為國內半導體產業鏈的完善提供了有力支持。

集成電路封裝行業概述

封裝是集成電路制造的關鍵環節之一，它的主要目的是為芯片提供保護和連接功能。通過封裝，將晶圓進行進一步加工，使芯片能夠獨立工作，并為其添加引腳，以便與外部電路進行連接。除了物理連接，封裝還為芯片提供化學保護，使其免受環境中的水分、氧氣和其他有害物質的侵害。

在集成電路的生產過程中，封裝和測試通常是密不可分的。封裝后的芯片需要進行測試，以確保其正常工作。測試包括電氣性能測試、可靠性和環境適應性測試等，以確保芯片的質量和可靠性。

隨著電子設備的小型化和輕量化，對集成電路封裝的尺寸和性能要求也越來越高。因此，封裝技術的發展需要不斷適應市場需求，并不斷創新和改進。

集成電路封裝產業的上游企業主要包括封裝材料供應商和集成電路制造企業。中游企業主要進行集成電路封裝與測試。下游應用領域包括3C電子、工控等終端市場。

集成電路封裝行業市場分析

集成電路封測市場 80%以上的份額。 根據中國半導體行業協會信息顯示，2021 年全球封裝測試市場營收規模達 到了 777 億美元，同比增長 15%。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統封裝工藝保持較大比重的同時，繼續向小型化、集成化、低功耗方向發展，先進封裝在新興市場的帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試 行業整體市場持續向好。

我國集成電路封裝測試是整個半導體產業中發展最早的，在規模和技術能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業銷售額逐年增長，從 2013 年的 1,098.85 億元增至 2022 年的 2,995.1 億元，年復合增長率 11.79%。

受宏觀經濟環境變化及芯片產能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網聯化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。 從集成電路產業鏈結構來看，在 2022 年中國集成電路產業銷售額中封裝測試占比 24.95%;芯片設計與制造業占比分別為 42.94%和 32.11%，整體產業結構趨于完善。隨著高附加值的芯片設計和芯片制造業的加快發展，也推進了集成電 路封裝測試行業的發展。

預計 2025 年先進封裝的全球市場規模占比約 49%。未來，2019-2025 年全球整體封裝測試市場的年均復合增長率約為 5%。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》分析

競爭格局分析

隨著集成電路行業垂直分工趨勢的日益明顯和眾多新興下游領域的涌現，獨立第三方測試企業需要向專業化、規模化的方向努力，達到能夠迅速反應市場需求、滿足客戶對于不同產品的個性化測試要求的經營水平。

從地域分布的角度觀察，集成電路封裝產業的企業主要集中在沿海地區，其中江蘇省的集成電路封測企業數量遙遙領先。相比之下，內陸省份的分布較為分散，主要集中在甘肅省和湖南省。

在競爭格局方面，中國的集成電路封裝市場呈現出高度的集中態勢。長電科技、通富微電、華天科技等企業處于競爭的第一梯隊，占據了相當大的市場份額。隨著電子產品的不斷小型化和多功能化，先進的封裝技術如3D封裝、扇形封裝、微間距焊線技術以及系統封裝等變得越來越關鍵。這些技術的發展為延續摩爾定律提供了有力的支持，推動了半導體封測行業從傳統技術向先進技術過渡。

集成電路封裝行業發展趨勢

近年來，全球集成電路封裝市場展現出強大的增長動力。據可靠數據，市場規模持續擴大，行業總產值也在穩步提升。這一切都歸功于5G、物聯網、人工智能等前沿技術的廣泛采納和應用。展望未來，隨著這些技術的進一步普及，集成電路封裝市場的需求有望繼續激增，為行業的高速增長提供強大動力。

在技術層面，集成電路封裝行業正經歷著深刻的變革。3D封裝、Chiplet等尖端技術逐漸成為行業發展的新方向。這些技術不僅顯著提高了集成電路的性能和穩定性，還降低了生產成本，縮短了研發周期，為整個行業注入了新的活力。

環境保護和可持續發展已成為當今全球的共同議題。集成電路封裝行業也不例外，如何減少生產過程中的環境污染、提高資源利用效率，已成為行業面臨的重要課題。我們期待看到更多的企業采取實際行動，推動行業的綠色發展。

集成電路封裝行業的前景十分開闊。隨著市場的不斷擴大和技術創新的發展，行業有望繼續保持高速增長。同時，環保和可持續發展也將成為行業的重要發展方向。

了解更多本行業研究分析詳見中研普華產業研究院《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》。同時, 中研普華產業研究院還提供產業大數據、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、智慧招商系統、IPO募投可研、IPO業務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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