技術優勢明顯 CoWoS需求高漲 臺積電二度追單 半導體封裝材料行業發展趨勢及市場現狀分析

• 李波 2023年7月6日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 646 37
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據新聞7月5日報道，業內消息稱，由于CoWoS需求高漲，臺積電于6月底向設備廠商啟動第二波追單，同時要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰。

據新聞7月5日報道，業內消息稱，由于CoWoS需求高漲，臺積電于6月底向設備廠商啟動第二波追單，同時要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰。

CoWoS封裝體積小，功耗低，引腳少，主要目標為人工智能、網絡和高性能計算應用，廣泛應用于GPU封裝，臺積電CoWoS封裝產能吃緊。

該技術先將芯片(如處理器、存儲等)通過Chip on Wafer(CoW)封裝制程連接至硅中介板(硅晶圓)，再將CoW芯片與基板連接進行整合，形成Chip(晶片)，Wafer(硅中介板)，Substrate(基板)三層結構。

集邦咨詢指出，英偉達在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。

公司方面，據上市公司互動平臺表示，芯源微：在Chiplet 技術路線下，Fan-out、CoWoS等封裝工藝路線都要經過單次或多次的臨時鍵合及解鍵合工藝來實現芯粒互聯。

針對以上半導體工藝應用場景，公司已成功研發臨時鍵合機、解鍵合機產品，目前臨時鍵合機正在進行客戶端驗證。

聯瑞新材：GPU芯片采用CoWoS封裝結構，需要封裝基板做強支撐，公司稱正在與境內外各大載板廠商合作測試封裝基板類材料。

2023半導體封裝材料行業發展趨勢及市場現狀分析

半導體封裝材料行業發展趨勢及市場現狀如何?

隨著近年來我國經濟的不斷發展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業也隨之不斷發展，此外，人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業上游的半導體封裝材料行業將迎來廣闊的發展空間。

在半導體封裝材料產業鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產供應;下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫療等領域。

集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

我國半導體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。

我國塑料產量豐富，為相關的半導體封裝材料生產提供了充足的原料保障。數據顯示，2021年1-11月我國塑料制品產量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環氧塑封料)進行封裝。EMC是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片避免發生機械或化學損傷。

據資料顯示，2020年我國環氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。

隨著近年來我國半導體行業的不斷發展，我國半導體的相關產業及技術手段已經慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業還是略有不足，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但是國內企業營收占比卻不到10%，國產替代空間巨大。

為鼓勵半導體材料產業發展，突破產業瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業發展，為半導體材料產業的發展提供良好的發展環境。

在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業的發展。

隨著新能源汽車、人工智能、物聯網等新興產業的逐漸崛起，產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業進一步發展，也為半導體材料企業發展提供了巨大的市場空間。

隨著應用領域不斷擴大，在半導體工藝持續升級與下游晶圓廠積極擴產的背景下，我國半導體材料行業將擁有廣闊發展前景。

據中研普華產業研究院出版的《2023-2028年半導體封裝材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》統計分析顯示：

半導體封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環氧膜塑料、芯片粘貼結膜、陶瓷封裝材料、環氧膜塑料等。

按應用環節劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。

封裝作為半導體產業核心一環，主要目的為保護芯片。

半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片。

屬于整個IC 產業鏈中技術后段的環節，封裝的四大目的為保護芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱性能作用，實現規格標準化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級(系統級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以實現電路連接，確保電路正常工作。

國內廠商主要以滿足內需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規模集成電路封裝用的環氧塑封料領域。

國內半導體封裝廠商在全球的綜合競爭力持續增強，中高端半導體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴重滯后于市場發展需要。因此，加快中高端半導體封裝材料國產化已迫在眉睫。

在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導體產業聚力向前，持續發展。半導體材料作為半導體產業的重要環節，在芯片制造中起到關鍵性的作用，預計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術的突破下，2023年我國半導體材料國產化有望加速推進。

經過多年發展，我國半導體材料已經基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。

部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈。

但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。總的來說，我國半導體材料自主化率不高，國產化替代需求迫切。

國際半導體產業協會日前發布最新《全球半導體封裝材料展望報告》。報告稱，受新型電子創新需求強勁的推動，到2027年，全球半導體封裝材料市場預計將達到298億美元，復合年增長率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長。

鑒于整個半導體行業的預期放緩，封裝材料預計將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復蘇，2024年的增長將使當年的收入增加5%。

未來行業市場發展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2023-2028年半導體封裝材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。

由中研普華研究院撰寫，本報告對我國半導體封裝材料行業的供需狀況、半導體封裝材料發展現狀、半導體封裝材料子行業發展變化等進行了分析，重點分析了半導體封裝材料行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、半導體封裝材料行業的發展建議、半導體封裝材料行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。半導體封裝材料報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

半導體封裝材料行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析半導體封裝材料未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘半導體封裝材料行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

在形式上，半導體封裝材料報告以豐富的數據和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業相關的數據、半導體封裝材料政策法規目錄、主要企業信息及半導體封裝材料行業的大事記等，為投資者和業界人士提供了一幅生動的半導體封裝材料行業全景圖。

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  2023-2028年半導體封裝材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告

  半導體封裝材料研究報告對半導體封裝材料行業研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的半導體封裝材料資料進行全面系統的整理和分析，通過圖表、統計結果及文獻資料，或以縱...

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