覆銅板市場發展趨勢及現狀分析2023

• 郭夢 2023年7月7日 來源：互聯網 1149 74
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全球PCB市場規模穩定增長，預計2022-2026年復合年均增長率超5%。PCB需求增長，那么制作PCB的核心材料覆銅板，顯得格外重要。

全球PCB市場規模穩定增長，預計2022-2026年復合年均增長率超5%。PCB需求增長，那么制作PCB的核心材料覆銅板，顯得格外重要。

覆銅板市場發展趨勢及現狀分析2023

覆銅板是專用于PCB制造的特殊層壓板，擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能，是制作PCB的核心材料，與電子元器件等進行表面貼裝后，被廣泛應用于計算機、通訊、航空航天等眾多領域。

覆銅板產業鏈上游主要原材料有銅箔、玻纖布、樹脂和木漿等;覆銅板產業鏈中游為覆銅板制造，主要分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅板在下游直接應用于PCB生產制造中，最終與電子元器件等進行表面貼裝后，被廣泛應用于計算機、通訊、航空航天等眾多領域。

覆銅板在電子電路產業鏈上發揮著承上啟下的重要支撐作用，其中玻纖布用于增強、銅箔用于導電、環氧樹脂用于絕緣。在5G設備及移動通信、汽車電子、智能制造、物聯網等市場需求的驅動下，我國覆銅板行業在實現高頻、高速、高導熱、高可靠性產品研發生產的進程中，自主創新與技術水平得到快速發展。

覆銅板行業在近十幾年的發展歷程中，經歷了幾次重大且影響深遠的技術轉換升級，分別是環保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術升級拉動的“高頻高速化”，其中前兩個技術轉換已經發生且已經對行業格局產生影響并持續作用，后一個正隨著 5G 通信的進展而施加影響。

根據《覆銅板“十四五”發展重點及產業技術路線圖》提出的我國覆銅板產業發展目標：“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術封鎖和市場壟斷，突破對進口的依賴，實現高性能覆銅板及各類關鍵原材料國產化。

未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯網等行業帶動下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴大，覆銅板發展前景良好。

據中研普華產業院研究報告《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析

覆銅板是電子工業的基礎材料,是加工制造印制電路板的主要材料,它被廣泛用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品領域。

覆銅板行業經過多年市場化競爭，在全球形成相對集中和穩定的供應格局，建滔化工、生益科技、南亞塑膠占據全球前三位置。中國市場來看，覆銅板行業企業按照覆銅板業務收入可大致分為三個梯隊。第一梯隊的企業為覆銅板業務超過100億元的企業，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊為覆銅板業務收入在20-100億元左右的企業，包括金安國紀、南亞新材和華正新材;第三梯隊為覆銅板業務收入小于20億元的企業，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

當前，面對國際貿易形勢復雜多變的新形勢，覆銅板企業產品結構亟待調整，通過技術突破及新市場的開拓實現產品升級換代，上下游攜手共創、協同發展，加快實現高端、特種覆銅板的國產化進程。預計到2026年全球覆銅板行業產值將以1.42%的復合年增長率增長至140億美元。

覆銅板行業發展趨勢

隨著中國對發達國家電子信息產業的承接，中國覆銅板行業發展迅速，銷量得到大幅提升。2022年我國各類電子消費產品需求量的激增，覆銅板銷量增至9.15億平方米，預計2023年中我國覆銅板的銷量約為10.41億平米。

市場認為，隨著我國推進大數據、物聯網、人工智能及5G等新一代信息技術發展的步伐，作為電子工業的基礎材料之一，覆銅板下游需求也必然會隨著相關領域對印制電路板需求的不斷增長而提升，市場參與者將受惠于發展紅利。

未來我國覆銅板行業的發展，對中低檔次覆銅板，要繼續加快結構調整，壓縮過剩產能，提高經濟效益;大力發展高性能覆銅板，滿足我國電子信息產業及現代化國防建設對覆銅板的新需求，確保我國在全球信息技術領域的優勢地位。要充分順應電子電路基材的發展趨勢，加大下列產品研發制造和市場開發。

覆銅板行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘覆銅板行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

欲了解更多關于覆銅板行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》。

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