據證券時報道，繼AMD后，蘋果正試產最新的3D堆疊技術SoIC(系統整合芯片)，目前規劃采用SoIC搭配InFO的封裝方案，預計用在MacBook，最快2025-2026年有機會看到終端產品問世。
據證券時報道，繼AMD后，蘋果正試產最新的3D堆疊技術SoIC(系統整合芯片)，目前規劃采用SoIC搭配InFO的封裝方案，預計用在MacBook，最快2025-2026年有機會看到終端產品問世。
證券時報指出，近年來，支撐3D封裝的關鍵技術硅通孔(Through Silicon Via，TSV)不斷獲得突破，國際芯片巨頭加快布局，以TSV為核心的3D封裝技術已成為業界公認的新一代封裝技術的重要發展方向。
在后摩爾時代，隨著芯片制程工藝逐漸逼近物理尺寸極限，3D封裝技術正成為提升芯片集成度和性能的重要技術路線，這將推動半導體價值鏈向后道工藝移動。
公司方面，證券時報表示，包括：蘇州固锝：MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術及八吋晶圓級整體封裝技術將公司技術水平由目前的國內先進提升至國際先進。
通富微電：堅持以集成電路封測為主業，已有相關3D堆疊技術布局。
全球最大的存儲芯片和智能手機制造商三星電子周四(7月27日)公布了其二季度的業績表現，并在一份聲明中表示：“展望下半年，考慮到行業減產力度加大，(存儲芯片)市場預計將逐步走向穩定。”三星還補充道，半導體客戶預計將從清空庫存轉向再次購買半導體。全球芯片需求將逐步復蘇。
由于產量削減、持續供過于求等因素，截至 6 月份的季度，三星電子季度收入同比下降22%至60萬億韓元;營業利潤從去年同期的14.1萬億韓元降至6690億韓元，暴跌95%，不過仍超出市場預期。
其芯片部門報告當季虧損4.36萬億韓元，該公司去年公布的利潤為9.98萬億韓元。作為電子信息產業的基石，半導體以萬億元產值支撐起我國數字經濟40多萬億的產值，助力我國經濟實現高質量增長。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片行業競爭分析及發展前景預測報告》顯示：
過去幾十年以來，半導體芯片技術創新推動了現代技術的變革性進步，從電腦到移動電話到互聯網，產業帶動作用顯著，對國家經濟社會發展與科技進步具有重要意義。
半導體帶動相關化學工業、軟件業等輔助產業共同發展可增加就業。隨著數字化、智能化浪潮的不斷演進，未來半導體產業將在國家科技進步和經濟增長中扮演更加重要的角色。
作為電子信息產業的基石，半導體以萬億元產值支撐起我國數字經濟40多萬億的產值，助力我國經濟實現高質量增長。
芯片制造產業鏈主要包括IC設計、晶圓的制造和加工以及封測環節。不同環節所對應的要求不同：上游作為知識密集型行業，對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產行業，不僅投入大，技術的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關鍵設備當前仍被少數國際巨頭壟斷。
除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環節，技術門檻低，同時由于我國起步早，當前我國在該環節已經具備明顯優勢。
材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。
根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，硅片是芯片制作的最關鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。
經過多年的發展，通過培育本土半導體企業和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環節的全產業鏈半導體生態。
大陸涌現了一批優質的企業，包括華為海思、紫光展銳、兆易創新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業。
目前，中國芯片企業在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業有較大突破。
中國已成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場，市場規模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。
2021年我國芯片產量3594億塊，同比增長37.49%，2022年產量3241.9億塊，同比下降11.6%，預計2023年我國芯片產量將達4030億塊。
目前我國的芯片設計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，產業集聚效應明顯，未來有望迎來國產化實現進口替代，半導體產業的成長空間巨大。
芯片行業報告對中國芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2023-2028年中國芯片行業競爭分析及發展前景預測報告
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李波
三星電子芯片部門虧損收窄 下半年需求反彈 芯片行業發展前景投資分析 
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