深圳集成電路產業重點聚焦設計環節,涉足一定的制造和封測環節,其設計環節主要依托南山高新區和深圳智谷,制造與封裝測試環節主要依托龍崗寶龍科技城、坪山第三代半導體產業基地(核心區)和寶安燕羅電子信息產業集聚區,形成“設計+制造封測”的全產業鏈空間布局結構
深圳市集成電路發展規劃是什么?深圳是中國集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心,集成電路設計產業規模和技術水平處于國內領先地位,設計業產值連續九年位居全國之首。發展集成電路,深圳要立足特色和優勢產業,做好通信、物聯網、人工職能、光電、醫療設備等產業存量的核心技術研發和升級。
去年下半年開始,芯片產能短缺持續發酵。作為全球最大的集成電路市場,我國重點區域和企業龍頭也在加強布局。集成電路產業由上游支撐產業、中游制造封測產業以及下游應用產業組成。上游主要是原材料、生產設備和電路設計,原材料包括芯片制造材料和封裝材料等;中游可以分為芯片制造和封裝測試兩個環節;下游為集成電路在各個行業中的應用,包括物聯網、汽車電子、5G及人工智能等。
《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》提出,十四五期間,廣東將實施高端封裝測試趕超工程,大力發展晶圓級、系統級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空等先進封裝技術,以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術,做大做強高端封裝測試業。
目前,國內集成電路產業基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市,呈現“一軸一帶”的分布特征。經過多年部署,我國目前主要有四個產業集聚區,分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。
深圳集成電路產業重點園區分布
深圳集成電路產業重點聚焦設計環節,涉足一定的制造和封測環節,其設計環節主要依托南山高新區和深圳智谷,制造與封裝測試環節主要依托龍崗寶龍科技城、坪山第三代半導體產業基地(核心區)和寶安燕羅電子信息產業集聚區,形成“設計+制造封測”的全產業鏈空間布局結構。其中,龍崗寶龍科技城產業基礎較好,集聚了一批代表性企業,是集成電路產業的重點布局區域。
近年來,深圳市政府相繼出臺了《深圳市關于進一步加快發展戰略性新興產業的實施方案》、《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》、《關于加快集成電路產業發展的若干措施》等多項支持集成電路產業發展的政策。據深圳集成電路基地和深圳市半導體行業協會不完全統計顯示,截至2020年底,深圳已有362家集成電路企業,其中設計企業占比高達72.9%達264家(比2019年增加84家),制造企業僅有3家,占比0.8%,封測企業42家,占比11.6%,設備企業45家,占比12.4%,材料企業8家,占比2.2%。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,今年全球半導體銷售預計將爆增25.1%,達到5510億美元。2020年,中國集成電路產業銷售8848億元,同比增長17.0%,其中設計業銷售同比增長23.3%,達3778.4億元,制造業銷售收入同比增長19.1%達到2560.1億元,封測業銷售收入為2509.5億元。進口集成電路金額3500.4億美元,出口金額1166億美元,分別同比增長14.6%和14.8%。
本報告對我國深圳市集成電路行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析,重點分析了國內外深圳市集成電路行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力,以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了深圳市集成電路行業的整體發展動態,對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于深圳市集成電路產品生產企業、經銷商、行業管理部門以及擬進入該行業的投資者具有重要的參考價值,對于研究我國深圳市集成電路行業發展規律、提高企業的運營效率、促進企業的發展壯大有學術和實踐的雙重意義。
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