中國是世界第一制造業大國,芯片需求量大,新冠疫情和地緣政治因素,比如美國掐斷華為的芯片供應,使自主研發芯片的重要性進一步突顯,也促使中國政府和各類企業等更加注重芯片的創新和生產。
美的計劃布局汽車芯片
當前,芯片緊缺現象愈發嚴重,消費電子端芯片和蓬勃發展的新能源汽車都對芯片國產替代提出“迫在眉睫”的需求。在此背景下,除了手機、汽車企業自研芯片,家電行業也逐步展開芯片布局。1月10日,美的集團相關負責人表示,公司2022年目標出貨8000萬顆芯片,除MCU芯片外,未來計劃覆蓋功率芯片、電源芯片、IoT芯片等家電領域芯片,并且計劃布局汽車芯片。
美的集團股價上漲0.03%
截至1月10日收盤,美的集團股價報77.80元,上漲0.03%。
中國是全球最大的單一汽車消費市場,但中國汽車工業并沒有像汽車銷量一樣強大,因為不少核心技術、重要零部件生產依然掌握在國外廠商手中。截至2019年,我國的自主汽車芯片規模占比不足10%,并不能實現安全自主可控,此外,核心技術只掌握少數幾家廠商手中,一旦進口這條線斷了,便會造成芯片短缺。
市場對汽車芯片數量和質量提出更高要求
近年來,隨著新能源汽車的不斷普及,以及智能化、網聯化等技術在汽車領域的快速拓展,對車載芯片的數量和質量又提出了更高要求。
2019年汽車半導體市場約為400億美元,2040年將有望達到2000億美元,年均復合增長率高達7.7%。有專家預計,2025年汽車半導體市場規模有望超過1000億美元,占全球半導體市場規模的比例有望達到15%。
中國是世界第一制造業大國,芯片需求量大,新冠疫情和地緣政治因素,比如美國掐斷華為的芯片供應,使自主研發芯片的重要性進一步突顯,也促使中國政府和各類企業等更加注重芯片的創新和生產。據測算,智能新能源汽車關鍵芯片年復合增長率高達21%,2022年單車芯片成本約600美元至1200美元,我國汽車芯片市場規模可達到300億美元。
圍繞未來產業發展,重點支持引領產業變革的顛覆性技術突破,積極促進產業、技術交叉融合發展,在區塊鏈、量子通信、人工智能、信息光子、太赫茲、新材料、生命健康等領域努力搶占未來發展制高點。我國加快培育半導體元件與集成電路產業,布局建設高端特色模擬工藝生產線和SOI(硅晶絕緣體技術)工藝研發線,積極發展第三代半導體、高端SOC(系統級)等芯片產品。根據數據統計:2020年中國半導體元件產量累計達2613億塊,同比增長29.48%。
半導體元件其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。半導體元件產業鏈上下游協同性不足,芯片、軟件、整機、系統、應用等各環節互動不緊密。“十二五”期間,中國將積極探索集成電路產業鏈上下游虛擬一體化模式,充分發揮市場機制作用,強化產業鏈上下游的合作與協同,共建價值鏈。
半導體元件是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。導體元件培育和完善生態環境,加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統及服務的有機連接,實現各環節企業的群體躍升,增強電子信息大產業鏈的整體競爭優勢。
據數據顯示,預測2021年中國半導體元件產量規模為2852億塊,2025年中國半導體元件產量規模4453億塊。
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