工業芯片現狀如何?工業芯片有多種封裝結構，對于分立元件，引腳越短，EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。國產工業芯片的生產規模及市場占有率仍顯不足，只能局限在低端市
工業芯片現狀如何?工業芯片有多種封裝結構，對于分立元件，引腳越短，EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。國產工業芯片的生產規模及市場占有率仍顯不足，只能局限在低端市場。光芯片作為高端核心技術產品方面，尚處在替發達國家的加工層面上，缺乏自己的研發設計。西方發達國家因光芯片的加工技術高速發展，占據大部分工業芯片高端產品的市場份額。國內目前為止只能生產傳統的熔融拉錐設備制造的光纖分路器和兩通道的波分復用器。這同我國光電子學研究和通信技術市場巨大需求是很不相符的。
隨著集成芯片功能的增強和集成規模的不斷擴大，芯片的測試變得越來越困難，測試費用往往比設計費用還要高，測試成本已成為產品開發成本的重要組成部分，測試時間的長短也直接影響到產品上市時間進而影響經濟效益。為了使測試成本保持在合理的限度內，最有效的方法是在芯片設計時采用可測性設計(DFT)技術?？蓽y性設計是對電路的結構進行調整，提高電路的可測性即可控制性和可觀察性。集成芯片測試之所以困難，有兩個重要原因：(1)工業芯片集成度高，芯片外引腳與內部晶體管比數低，使工業芯片的可控性和可觀察性降低;(2) 芯片內部狀態復雜，對狀態的設置也非常困難。解決芯片測試的最根本途徑是改變設計方法：在集成電路設計的初級階段就將可測性作為設計目標之一，而不是單純考慮電路功能、性能和芯片面積。實際上可測性設計就是通過增加對電路中的信號的可控性和可觀性以便及時、經濟的產生一個成功的測試程序，完成對芯片的測試工作。可測性設計的質量可以用5個標準進行衡量：故障覆蓋率、面積消耗、性能影響、測試時間、測試費用。如何進行可行的可測性設計，使故障覆蓋率高，面積占用少，盡量少的性能影響，測試費用低，測試時間短，已成為解決集成電路測試問題的關鍵。
工業芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統、智能鑰匙和自動泊車系統外，芯片還廣泛應用在汽車發動機和變速箱控制系統、安全氣囊、駕駛輔助系統、電動助力轉向、ABS、電子穩定性系統(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統、座椅調節系統中，堪稱汽車的神經。
汽車產業60%-70%的技術創新都是由汽車電子技術推動的，而工業芯片是設備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯網、安全汽車和新能源汽車時代的到來，工業芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”，“中國芯”等政策，芯片進口替代需求強烈，政府大力支持國內廠商自主研發芯片，獲取產業鏈上高附加值，未來自主研發汽車芯片企業有望實現突破，打入國際主流廠商供應鏈，逐步取代進口芯片。
A股上市公司中滿足擁有28nm及以下產線的工業芯片公司為中芯國際。以中芯國際為例，其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分別自2004、2013、2015年起享受五免五減半政策，中芯北方(28nm)及中芯南方(14nm及以下)由于2019年尚未盈利，故尚未開始享受所得稅減免;假設中芯北方2021年開始盈利并計算免稅期，按照每年8億美金收入、10%凈利率的假設計算，2026年~2030年期間從五免五減半切換到十年免稅新政策帶來每年所得稅下降約1000萬美金。認為該政策核心是體現了國家鼓勵先進工藝產線建設，有望促進更多先進工藝項目的實施。
《2021-2025年中國工業芯片行業市場深度調研與競爭格局報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國工業芯片行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析，重點分析了工業芯片行業的發展現狀、如何面對工業芯片行業的發展挑戰、行業的發展建議、工業芯片行業競爭力，以及工業芯片行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對工業芯片行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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