從幾大企業看芯片產業未來：一片光明

• 2018年9月3日 YangJinZhu來源：36氪 403 19
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  2018-2023年版生物微陣列芯片產業政府戰略管理與區域發展戰略研究咨詢報告

  區域產業規劃是地方經濟發展戰略的核心內容，是各級政府部門發展相關產業的“路線圖”，對于區域發展規劃來說，就相當于一張藍圖對一個建筑物的重要性，有了這張“藍圖”，區域才能在有規劃有計...

眾所周知，因為內需和外困的雙重推動，中國最近幾年一直都在加大投入到芯片研發當中。但是由于本身的技術水平差距比較大，國內的芯片企業與國外的領先者相比，表現相對表現較差。

封測廠：率先突破

封測廠則是國內芯片產業表現相對出色的一個領域。

依賴于過去多年的自主開發和兼并，國內的長電科技(SH:600584)、通富微電(SZ:002156)和華天科技(SZ:002185)都在封測方面獲得了不錯的成績，也是國內芯片產業鏈中最強的環節，且這三家公司也都在國內上市。

首先看一下長電科技，報告期公司實現營業收入 113.03 億元人民幣，同比增長 9.50%；營業利潤 5,960 萬元，上年同期為-21,655 萬元，同比增加 27,615 萬元；凈利潤 2,073 萬元，上年同期為-19,297 萬元，同比增加 21,370 萬元。

歸母凈利潤 1,085.92 萬元，比上年同期下降 87.80%,主要系 2017 年 1-5 月合并星科金朋比例為 39.39%，同年 6 月完成資產重組后合并范圍為 100%。

長電科技公司的主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

整合了星科金朋后，目前公司產品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。

產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。

從以上業績看來，長電的虧損正在進一步縮小，那就意味著整并星科金朋的效果開始顯現，假以時日，長電追上甚至趕超日月光集團，指日可待。

長電科技也表示，在高端封裝技術（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已與國際先進同行并行發展，在國內處于領先水平，并實現大規模生產。根據研究機構 Yole Développement 報告，在先進封裝芯片份額方面，以全球市場份額排名：英特爾 12.4%、硅品 11.6%、長電科技 7.8%位列第三。

來到天水華天科技方面，財報顯示，2018年上半年，公司共完成芯片封裝量166.35億只，同比增長9.20%，芯片級集成電路封裝量26.32萬片，同比增長16.66%，LED產品55.97億只，同比增長129.39%。

2018年1-6月完成營業收入37.86億元，同比增長14.30%，受生產成本上升及控股子公司華天昆山產能釋放不足等因素影響，公司2018年上半年經營業績較上年同期有所下降，2018年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤2.10億元，同比下降17.46%。

華天科技表示，2018年上半年，公司歐美地區銷售收入占比進一步增大，以硅麥為代表的MEMS產品產量快速增長，LED事業部客戶結構優化工作進展順利，品牌效應增強，本報告期實現扭虧為盈。

公司具有自主知識產權的“硅基扇出型封裝技術”已完成平面多芯片系統封裝技術開發，目前和多個國內外客戶進行產品開發。

在車載圖像傳感器方面，公司的產品也通過了可靠性評估，獲得行業標準IATF16949認證。濾波器封裝進入批量生產。完成了3D VNAND 8層疊芯工藝驗證工作并進行了16層疊芯工藝開發。光學指紋完成封裝工藝技術開發驗證并具備量產能力。芯片級凸點技術實現了16/14納米節點芯片的規模化量產。

再看一下通富微電，2018年上半年，公司整體實現營業收入34.78億元，同比增長16.98%；實現營業利潤1.02億元，同比增長14.08%。

其中，崇川工廠規模繼續保持增長，營業收入同比增長16.91%；通富超威蘇州、通富超威檳城營業收入同比增長約7.5%；南通通富、合肥通富銷售均過億，同比增長分別達到419.33%、236.14%，南通通富上半年實現扭虧為盈，合肥通富虧損較去年同期明顯減少。

通富微電的營收數據

據介紹，在上半年，通富微電搶抓市場機遇，進一步優化調整客戶結構和產品結構，優質客戶集中度不斷增強，2018年上半年前十大客戶銷售額占比67.6%，較2017年同期增加3.6%；

歐美、亞太、國內各銷售區域銷售額和各類型產品均衡發展，FC、WLP、BGA、QFN等先進封裝產品需求數量和銷售額增幅均超過10%，先進封裝的占比超過70%以上，為上半年銷售額增長奠定了堅實的基礎。

值得一提的是，通富超威蘇州、通富超威檳城積極應對AMD訂單，繼續推進7nm新產品導入工作，以零誤差的質量，技術和人員獲得客戶信任，深化與非AMD客戶的合作；通富超威蘇州成功認證為三星客戶在中國的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。

上半年，新產品研發碩果累累。

崇川總部12英寸Copper Pillar CP測試順利量產，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導入FAN-OUT項目；面向物聯網行業領先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開始試量產；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2 PA產品成功通過考核并進入量產；5G PA項目三次出樣均順利完成，客戶端反饋良好，為將來5G產品的導入積累了經驗。

可以看到，在并購了AMD檳城封測廠之后，通富在技術方面有了不錯的提升，但是在利潤方面，還有很大的提升空間。

作為對比，我們看一下臺灣的日月光控股(NYSE:ASX)和美國的安靠科技。

日月光控股是由臺灣的硅品和日月光合并而出的巨型封裝企業，數據顯示，他們的封測業務在過去兩個季度營收為為916.06億新臺幣（約為201.5億人民幣），營業毛利為185.46億新臺幣（約為201.5億人民幣）（40.8億人民幣），毛利率為20%，凈利則為80.16億新臺幣（約合17.63億人民幣），凈利率為8.7%。

日月光控股在封裝測試方面的表現

來到安靠方面，他們在剛過去的上半年營收為20.91億美元，毛利為3.27億美元，毛利率為15.6%。凈利方面，這個美國大廠在過去的半年錄得了4337.9萬，同比有了明顯下降。

安靠在過去三個月和過去六個月的表現匯總

可以看到，來自中國臺灣與美國的封裝廠憑借本身的技術積累，還有芯片設計與芯片代工上面的優勢配合，他們在封測上面已經打造了領先的優勢。

以日月光集團為例，在今年四月，日月光的K25工廠正式動工，并將專攻高階的3C、通信、車用、消費性電子，以及繪圖芯片等應用領域。他們以高階封裝技術為核心的研發將會繼續在這個領域保持領先，但優勢會被逐漸拉近。

在江陰長電收購了星科金朋，通富微電收購了AMD的蘇州和檳城的兩個廠之后，他們都獲得了不少先進方面的布局，再加上大陸最近幾年在AI、挖礦和移動處理器等多方面的推進，多方攜手能夠推動國內企業在封測領域更上一層樓，假以時日，追上或者反超中國臺灣和美國的廠商。

這也許是中國大陸集成電路產業鏈，最有希望先突圍的領域。

芯片設計：任重道遠

這同樣是中國大陸相對較弱的領域。無論是ADC、FPGA、或者PC處理器、服務器處理器方面，國內與國際先進水平依然有很大差距。但在經過最近幾年，我們可以看到國內有為數不少的企業，在某些細分領域取得了不少的突破，為此我們摘選幾個典型的廠商，說一下國產芯片企業的差距。

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