有關人士稱，到2030年全球半導體市場規模將達1.1萬億美元，中國半導體市場將占全球的60%。2020年中國在半導體上的人均支出為86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年約增至200美元。
有關人士稱，到2030年全球半導體市場規模將達1.1萬億美元，中國半導體市場將占全球的60%。2020年中國在半導體上的人均支出為86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年約增至200美元。
半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。從產業鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設計，下游則主要為IC封測。根據半導體設備在IC制造中應用的場景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備、質量/電學檢測設備、CMP設備、CVD設備和PVD設備等。
半導體可能是世界上最重要的行業，因為它們是各種產品和服務的基礎。此外，它們在新興技術(例如人工智能(AI)，高性能計算(HPC)，5G，物聯網和自治系統等)中發揮關鍵的促成作用。與中國已經在全球范圍內獲得高額市場份額的行業(包括高鐵，太陽能電池板和電信設備)不同，中國大陸在半導體領域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產業的全球領導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。
半導體設備是一個擁有極高技術壁壘的行業，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產業一起成長，相應產品也已經成為事實上的行業標準，其他設備公司無論資金、技術、研發能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。
根據中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告》統計分析顯示：
一、2021-2025年半導體設備行業發展趨勢
1、技術發展趨勢分析
以半導體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉移到襯底上，形成與掩膜版完全對應的幾何圖形。
光刻技術隨著IC集成度的提升而不斷發展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進的EUV(<13.5nm)線水平。
目前，半導體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。
2、產品發展趨勢分析
從半導體設備的核心產品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業中主要為美國、荷蘭與日本的企業，且各類半導體設備行業集中度極高，top3企業的合計市占率均在70%以上。其中光刻機主要由荷蘭的ASML領銜;LAM研究院則占據了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業;氧化/擴散設備則以日本企業(日立、東京電子)為尊。
3、產品應用趨勢分析
半導體設備做為半導體全產業鏈的關鍵，關鍵運用于IC生產制造、IC測封。其中，IC生產制造包含晶圓制造和晶圓生產設備;IC測封關鍵用測封產開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。
二、2021-2025年半導體設備市場規模預測
圖表：2021-2025半導體設備市場規模預測
資料來源：中研普華產業研究院
三、2021-2025年半導體設備行業應用趨勢預測
由于5G正式進入商用階段，再加上數據中心相關投資的恢復以及新一代游戲機即將推出，2020年半導體市場增速有望轉負為正，包括模擬半導體、微處理器、傳感器、芯片、內存等產品，都有望重新迎來正增長。
想要了解更多半導體設備行業具體詳情，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告》。
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