線路板行業未來趨勢預測 高階PCB產品的需求將持續增長

• 黃文玉 2023年10月25日 來源：互聯網 Prismark 1148 74
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芯片，IC，集成電路是電子信息工業的糧食，半導體技術體現了一個國家的工業現代化水平，引導電子信息產業的發展。而半導體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。

線路板的概念

線路板(線路板)一般指電路板。電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)。線路板從發明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、家電，這一切都無法實現。道理是容易理解的。芯片，IC，集成電路是電子信息工業的糧食，半導體技術體現了一個國家的工業現代化水平，引導電子信息產業的發展。而半導體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

線路板行業市場發展現狀分析

根據統計，受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響，2021年以美元計價的全球PCB產業產值同比上升23.4%(按人民幣計價產值同比增長15.6%。從中長期看，產業將保持穩定增長的態勢。2021年-2026年全球PCB產值的預計年復合增長率達4.8%。從區域看全球各區域PCB產業均呈現持續增長態勢。其中，中國大陸地區在2021年基數較高的情況下，復合增長率仍將達到4.6%，增長保持穩健。

隨著人工智能、智能網聯汽車、5G、云計算、物聯網等新興市場的不斷發展，全球半導體行業市場規模整體呈現增長趨勢。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計，全球半導體行業銷售額由2017年的4122億美元增長至2021年的5559億美元，年均復合增長率為7.8%。從PCB產品細分結構來看，普通多層板占據PCB產品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，其次是封裝基板，占比達17.6%;柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。從產品結構來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復合增長率將分別達5.1%、4.7%。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年國內線路板行業發展趨勢及發展策略研究報告》顯示：

國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。

由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

據測算，2022年中國PCB產業總產值可以達到455億美元。根據數據顯示，2021全球百強PCB制造企業年度上榜的中國企業總計62家，占整體百強企業超六成：其中，中國大陸企業數量占比接近40%，中國臺灣地區企業數量占比超過20%。

線路板行業未來發展趨勢預測

對于PCB產品，無線通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現，各類終端應用也帶來數據流量的激增，在下游電子產品拉升PCB用量的同時，還進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產品的需求將持續增長。

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  2023-2028年國內線路板行業發展趨勢及發展策略研究報告

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