研磨拋光行業發展趨勢 研磨拋光行業發展現狀及市場分析

• 吳亞楠 2022年12月14日 來源：互聯網 1237 80
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隨著陶瓷加熱器、靜電卡盤等高精尖產品的國產化,也將繼續推動國內企業在包括接觸凸點加工精密噴砂、精密研磨拋光等工藝的技術水平快速升級。

研磨拋光，一種表面加工工藝，有獲得所需尺寸及表面質量的作用。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的外表面形狀有平面、外圓柱面和圓錐面、凸、凹球面、螺紋、齒面及其他型面。表面粗糙度可達Ra0.1微米。

研磨和拋光可以在同一拋光機上實現，但是工藝和耗材不一樣。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國研磨拋光行業發展現狀分析及未來趨勢預測研究報告》顯示：

研磨拋光區別

研磨利用磨料顆粒與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工(如切削加工)。拋光是利用機械、化學或電化學的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。 兩者的主要區別在于:拋光達到的表面光潔度要比研磨更高，并且可以采用化學或者電化學的方法，而研磨基本只采用機械的方法，所使用的磨料粒度要比拋光用得更粗，即顆粒度大。

研磨分為粗磨，中磨，精磨; 拋光則分為，粗拋，中拋，精拋。很多時候我們都是三道工序來進行產品表面質量的加工：粗磨、中磨、精拋。在進行了這三道工序之后，工件表面的平面度，平行度，粗糙度就相當高了。有些客戶對于工件的精度要求就沒有那么高了，特別是粗糙度沒那么高就只采用前兩道工序，或者精磨這一道工序。具體還是要看客戶工件本身的質量，以及客戶要達到的工件要求。

研磨拋光行業發展現狀及市場分析

財報顯示，2021年金太陽實現營業收入4.47億元，同比增長7.74%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤6,750萬元，同比下降5.30%。報告期末，公司總資產8.94億元，同比增長17.7%;歸屬于上市公司股東的凈資產6.05億元，同比增長22.11%。金太陽主要從事拋光材料、高端智能裝備研發生產銷售以及精密結構件制造服務業務，為客戶提供精密研磨拋光與精密結構件制造綜合解決方案。產品廣泛應用于玻璃、陶瓷、合成材料、金屬、木材等制品的磨削與拋光，涉及3C消費電子、汽車制造與售后、航天航空、家電、家具、船舶、機械、建筑、珠寶、樂器、醫學美容等行業。

海外市場方面，受益于產品穩定性提升，國外客戶粘性增強，實現了海外業務收入同比增長62.12%的好成績，新型拋光材料系列產品在歐洲銷售取得了突破性的增長，尤其是東南亞洲、中東、歐洲等市場占有率在快速提升。

隨著經濟的不斷發展，我國不銹鋼五金壓鑄件加工工業逐步成為世界五金工具產業的主力軍。其實，我國壓鑄行業一直以來都與五金行業以及機械業有著不可分割的密切關系。半導體工業飛速發展，電子器件的尺寸越來越小，對半導體原材料晶片表面的平整度要求也越來越高，達到納米級別。對晶片表面處理的傳統的平坦化技術有熱流法、旋轉玻璃法、回蝕法、選擇淀積等，但這些都只能做到局部的平面化，不能達到全局平面化。

化學機械拋光(CMP)不但能夠對硅片表面進行局部處理，同時也可以對整個硅片表面進行平坦化處理,是目前唯一能兼顧表面全局和局部平坦化的技術。它可以平整晶片表面的不平坦區域，屬于化學作用和機械作用相結合的技術，使芯片制造商能夠繼續縮小電路面積并擴展光刻工具的性能。每個晶圓的生產，都需要對晶片進行多次CMP拋光才得以實現。

2020年國內CMP拋光材料市場規模約為32億元，近五年復合增速維持在10%左右。

研磨拋光行業發展趨勢

未來隨著陶瓷加熱器、靜電卡盤等高精尖產品的國產化,也將繼續推動國內企業在包括接觸凸點加工精密噴砂、精密研磨拋光等工藝的技術水平快速升級。

在現有精密清洗、陽極氧化和熔射等處理方式的基礎上，出現了多種新工藝，包括新舊部件的優化改造及工藝升級、TWAS熔射、特種形貌噴砂等。同時，對現有表面處理工藝的要求亦有升級，例如在部件噴砂服務基礎上，進一步延伸出現了精密噴砂需求。提供表面處理服務的企業在立足半導體及顯示面板行業的同時，正在大力投入相關資源以升級現有的表面處理技術，向民用航空、新能源和工業耐磨件等應用場景擴展。

研磨拋光行業報告綜合了研磨拋光行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于研磨拋光產品生產企業、經銷商、行業管理部門以及擬進入該行業的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國研磨拋光行業發展規律、提高企業的運營效率、促進企業的發展壯大有學術和實踐的雙重意義。

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