外媒表示，目前半導體領域產能緊張，不只是在芯片代工方面，多個環節都出現了產能緊張的狀況，下半年半導體產品的價格，可能會更高。從英文媒體的報道來看，目前半導體領域的產能緊張，已出現在了晶圓、基板、代工這三大領域。
外媒表示，目前半導體領域產能緊張，不只是在芯片代工方面，多個環節都出現了產能緊張的狀況，下半年半導體產品的價格，可能會更高。從英文媒體的報道來看，目前半導體領域的產能緊張，已出現在了晶圓、基板、代工這三大領域。
在晶圓方面，重要的晶圓供應商環球晶圓，已預計他們旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產線，在今年下半年將滿負荷運營。
英國市場研究公司Technavio最近對2024年全球半導體晶圓市場進行了預測。據該集團預計，隨著數字化程度的提高，該領域市場規模在未來五年內將達到122.2億美元。同時，該組織還預測，未來五年，亞太地區將在微電子制造領域處于世界領先地位。
根據Technavio的分析，消費電子領域的轉型從2015年到2020年推動了半導體制造業的增長。該預測還提出了對尖端筆記本電腦、LED電視機和智能手機的需求，這迫使IC制造商開發出優先考慮小型化，最小化的新輸出方法，以及功耗和增強的處理能力。
2019年，亞太地區的半導體晶圓生產量居全球首位，其次是北美、歐洲、南美、中東和非洲。Technavio預計，亞太地區由于擁有三星、索尼和豐田等制造商的所在地，因此這個領先有望保持到2024年。
中國晶圓代工市場現狀
目前晶圓加工行業從業人員主要來源于晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數為750人計算，那么中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。
在中國，目前晶圓加工的企業主要是晶圓代工企業，而且規模較大的企業都是國際企業在中國的投資企業，雖然國內晶圓加工的企業也有，但是不足100家。
下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設備、高性能計算等領域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。
14nm-32nm先進制程應用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等應用。
欲了解關于晶圓代工行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。
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